[实用新型]一种用于半导体贴膜的贴合机

权利要求书

1.一种用于半导体贴膜的贴合机，其特征在于：包括对半导体载盘进行上下料操作的取料装置、对半导体载盘上的多块半导体进行贴膜的贴膜装置和往返在取料装置和贴膜装置之间，用于移动半导体载料的移料装置；所述移料装置和贴膜装置之间设有用于检测半导体载盘位置的检测装置和与检测装置配合的和用于调整半导体载盘位置的调位装置，所述调位装置与移料装置活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体贴膜的贴合机，其特征在于：所述检测装置包括在半导体载盘移动的过程中对半导体载盘进行拍照的第一工业相机和设置在贴膜装置上方的第二工业相机。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体贴膜的贴合机，其特征在于：所述调位装置包括工作平台、用于驱动工作平台升降的升降驱动机构、用于驱动工作平台转动的转动驱动机构。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体贴膜的贴合机，其特征在于：所述升降驱动机构包括升降板、与升降板连接的多个第一丝杆螺母、与第一丝杆螺母配合的第一丝杆、与第一丝杆连接的皮带轮、绕设在皮带轮的传动皮带和用于驱动传动皮带运动的升降驱动电机，所述升降驱动电机和丝杆均与工作平台连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体贴膜的贴合机，其特征在于：所述转动驱动机构包括与工作平台滑动连接的固定座、连接于固定座的转动轴、固定在固定座一侧的转动驱动电机、与转动驱动电机相配合的第二丝杠和活动连接于第二丝杠的第二丝杠螺母；所述转动轴与升降板连接，所述升降板与第二丝杠螺母之间设有转动偏差补偿装置。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体贴膜的贴合机，其特征在于：所述贴膜装置包括用于卷起膜料的第一转轴、用于使得膜料中的底膜和膜料分离的第一传动轮、用于卷起底膜的第二转轴、用于将膜料拉平的导膜板、用于对膜料进行加热的加热装置、用于使得膜料中的保护膜与上膜分离的剥膜刀、撕膜滚轮、用于卷起上膜的第二传动轮和第三转轴；所述第二传动轮与第三转轴之间设有从动压带轮。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体贴膜的贴合机，其特征在于：所述取料装置包括用于放置半导体载盘的接料平台和用于将半导体载盘进行搬运的机械手。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体贴膜的贴合机，其特征在于：所述移料装置包括Y轴驱动机构和X轴驱动机构，所述Y轴驱动机构与X轴驱动机构滑动连接，所述X轴驱动机构和调位装置滑动连接。

9.根据权利要求7所述的一种用于半导体贴膜的贴合机，其特征在于：所述机械手包括第一X型支架和第二X型支架，所述第一X型支架和第二X型支架分别设有多个吸盘座。

10.根据权利要求3所述的一种用于半导体贴膜的贴合机，其特征在于：所述工作平台的上表面设有多个用于吸紧半导体载盘的吸气孔，所述工作平台内设有与吸气孔相配合的封气板，所述工作平台的一侧设有出气孔；所述工作平台的下端设有加热板。