[实用新型]一种用于半导体贴膜的贴合机

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴膜装置的技术领域，具体涉及一种用于半导体贴膜的贴合机。

背景技术

半导体，指的是在常温的状态下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。在如今智能化的时代，通讯、计算机以及物联网的发展与半导体的使用密切相关，半导体逐渐影响着人类的技术进步以及经济发展。市场上对半导体的需求呈井喷性增长。由于半导体结构上的限制，容易因为刮蹭或者其他方式导致半导体损坏而不能正常使用，因此在日常的保护中，需要将半导体进行贴膜处理。

现有的对半导体进行贴膜的方法是通过人工贴膜处理，而现有的处理方法主要存在以下问题：但由于半导体需求量的越来越多，需要搬运传送半导体的工作人员的数量就需要逐渐增多，增加人工成本。由于半导体的体积越来越小，在传送过程中容易导致遗失，而且并不能保证半导体的质量。人工对半导体进行逐一贴膜的效率低，而且保证不了贴膜的质量，容易出错。这些都是半导体贴膜中急需解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种用于半导体贴膜的贴合机，能够实现对半导体贴膜的自动控制，保证贴膜的质量，提高了贴膜的效率，降低成本。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：一种用于半导体贴膜的贴合机，包括对半导体载盘进行上下料操作的取料装置、对半导体载盘上的多块半导体进行贴膜的贴膜装置和往返在取料装置和贴膜装置之间，用于移动半导体载料的移料装置；所述移料装置和贴膜装置之间设有用于检测半导体载盘位置的检测装置和与检测装置配合的和用于调整半导体载盘位置的调位装置，所述调位装置与移料装置活动连接。

进一步的，所述检测装置包括在半导体载盘移动的过程中对半导体载盘进行拍照的第一工业相机和设置在贴膜装置上方的第二工业相机。

进一步的，所述调位装置包括工作平台、用于驱动工作平台升降的升降驱动机构、用于驱动工作平台转动的转动驱动机构。

进一步的，所述升降驱动机构包括升降板、与升降板连接的多个第一丝杆螺母、与第一丝杆螺母配合的第一丝杆、与第一丝杆连接的皮带轮、绕设在皮带轮的传动皮带和用于驱动传动皮带运动的升降驱动电机，所述升降驱动电机和丝杆均与工作平台连接。

进一步的，所述转动驱动机构包括与工作平台滑动连接的固定座、连接于固定座的转动轴、固定在固定座一侧的转动驱动电机、与转动驱动电机相配合的第二丝杠和活动连接于第二丝杠的第二丝杠螺母；所述转动轴与升降板连接，所述升降板与第二丝杠螺母之间设有转动偏差补偿装置。

进一步的，所述贴膜装置包括用于卷起膜料的第一转轴、用于使得膜料中的底膜和膜料分离的第一传动轮、用于卷起底膜的第二转轴、用于将膜料拉平的导膜板、用于对膜料进行加热的加热装置、用于使得膜料中的保护膜与上膜分离的剥膜刀、撕膜滚轮、用于卷起上膜的第二传动轮和第三转轴；所述第二传动轮与第三转轴之间设有从动压带轮。

进一步的，所述取料装置包括用于放置半导体载盘的接料平台和用于将半导体载盘进行搬运的机械手。

进一步的，所述移料装置包括Y轴驱动机构和X轴驱动机构，所述Y轴驱动机构与X轴驱动机构滑动连接，所述X轴驱动机构和调位装置滑动连接。

进一步的，所述机械手包括第一X型支架和第二X型支架，所述第一X型支架和第二X型支架分别设有多个吸盘座。

进一步的，所述工作平台的上表面设有多个用于吸紧半导体载盘的吸气孔，所述工作平台内设有与吸气孔相配合的封气板，所述工作平台的一侧设有出气孔；所述工作平台的下端设有加热板。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型通过取料装置和移料装置实现半导体在多个角度上的自动传送，减少了人工成本，保证半导体能够平稳传送。

2、本实用新型通过检测装置和调位装置调整半导体的位置，使半导体能够对准贴膜装置，保证贴膜的质量。

3、本实用新型通过贴膜装置实现半导体的自动化贴膜操作，提高了贴膜的效率。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的整机结构示意图。

图2是本实用新型所述检测装置和贴膜装置的局部结构示意图。

图3是本实用新型所述贴膜装置的结构示意图。

图4是本实用新型所述取料装置的结构示意图。