[实用新型]用于将材料丝网印刷于用于太阳能电池制造中的基板上的设备、以及太阳能电池生产设备有效
申请号: | 201720465495.4 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN207587749U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 达维德·科莱;路易吉·德·桑蒂 | 申请(专利权)人: | 应用材料意大利有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 意大利圣比亚*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 头部组件 基板 太阳能电池生产设备 材料处理装置 太阳能电池 材料丝网 沉积装置 驱动装置 丝网 沉积工艺过程 基板支撑件 印刷 上移动 配置 制造 传送 | ||
提供了用于将材料丝网印刷于用于太阳能电池制造中的基板(10)上的设备(100)、以及太阳能电池生产设备(700)。所述设备(100)包括工艺头部组件(110)和驱动装置(140)。所述工艺头部组件包括:一个或更多个沉积装置(120),所述一个或更多个沉积装置被配置为用于将所述材料从丝网(154)传送到所述基板(10);和一个或更多个材料处理装置(130),所述一个或更多个材料处理装置用于处理所述丝网(154)上的所述材料。所述驱动装置被配置为用于沿着基板支撑件(20)在第一方向(1)上移动所述工艺头部组件(110),以便在沉积工艺过程中传送和处理所述材料。
技术领域
本实用新型的实施方式涉及用于将材料丝网印刷于用于太阳能电池制造中的基板上的设备、以及太阳能电池生产设备。
背景技术
太阳能电池是将阳光直接转换成电力的光伏器件。在这个领域内,已知使用沉积技术、具体地是印刷技术在晶体硅基底上生产太阳能电池,从而在太阳能电池的前表面上实现选择性发射器结构。处理周期可包括至少一个印刷操作和任选的另一材料处理操作,在所述印刷操作过程中,通过沉积装置将材料沉积在基板上。设备的生产率和/或生产量可能受到该处理周期的周期时间的限制。
鉴于以上内容,克服了本领域中的至少一些问题的用于将材料丝网印刷于用于太阳能电池制造中的基板上的新设备、以及太阳能电池生产设备是有益的。本实用新型的目标尤其在于提供能够减少处理周期的周期时间以增加生产率和生产量中的至少一个的设备。
实用新型内容
鉴于以上内容,提供用于将材料丝网印刷于用于太阳能电池制造中的基板上的设备、以及太阳能电池生产设备。本实用新型的另外的方面、益处以及特征从权利要求书、说明书以及附图中显而易见。
根据本实用新型的一个方面,提供用于将材料丝网印刷于用于太阳能电池制造中的基板上的设备。所述设备包括工艺头部组件和驱动装置。所述工艺头部组件包括:一个或更多个沉积装置,所述一个或更多个沉积装置被配置为用于将所述材料从丝网传送到所述基板;和一个或更多个材料处理装置,所述一个或更多个材料处理装置用于处理所述丝网上的所述材料。所述驱动装置被配置为用于沿着基板支撑件在第一方向上移动所述工艺头部组件,以便在沉积工艺过程中传送和处理所述材料。
在一些实施方式中,所述丝网设置在所述基板支撑件与所述工艺头部组件之间,其中所述一个或更多个沉积装置包括刮板,并且其中所述刮板被配置为与所述丝网接触以进行印刷。
在一些实施方式中,所述一个或更多个材料处理装置至少包括第一材料处理装置和第二材料处理装置,其中所述一个或更多个沉积装置中的至少一个沉积装置定位在所述第一材料处理装置与所述第二材料处理装置之间。
在一些实施方式中,所述设备进一步包括一个或更多个第一致动器,所述一个或更多个第一致动器被配置为调整所述一个或更多个材料处理装置中的至少一个材料处理装置与所述丝网之间的距离,其中所述一个或更多个第一致动器包括第一致动器单元和第二致动器单元,所述第一致动器单元被配置为调整所述第一材料处理装置与所述丝网之间的第一距离,所述第二致动器单元被配置为调整所述第二材料处理装置与所述丝网之间的第二距离。
在一些实施方式中,其中所述工艺头部组件包括第一工艺头部和第二工艺头部,其中所述一个或更多个沉积装置中的至少一个沉积装置附接到所述第一工艺头部,并且所述一个或更多个材料处理装置中的至少一个材料处理装置附接到所述第二工艺头部,或者其中所述工艺头部组件包括工艺头部,其中所述一个或更多个沉积装置中的至少一个沉积装置和所述一个或更多个材料处理装置中的至少一个材料处理装置附接到所述工艺头部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的