[实用新型]MEMS芯片以及MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201720465993.9 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN207072807U | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 邱冠勳;蔡孟锦;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81B7/02;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司11610 | 代理人： | 刘戈 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 芯片 以及 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括：
设有进声孔的基板；
设于所述基板上方且与所述基板绝缘的第一背极板和第二背极板；
设于所述第一背极板与所述第二背极板之间的背极加强柱；以及
固设于所述第一背极板与所述第二背极板之间的振膜。
2.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述背极加强柱与所述第一背极板与所述第二背极板一体设置。
3.根据权利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，还包括：
夹设于所述第一背极板以及所述振膜之间的第一支撑层；
夹设于所述振膜以及所述第二背极板之间的第二支撑层。
4.根据权利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，所述振膜与所述背极加强柱之间设有间隙。
5.根据权利要求4所述的MEMS芯片，其特征在于，所述振膜为自由振膜。
6.根据权利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，所述振膜与所述背极加强柱之间设置有弹簧连接件。
7.根据权利要求1-6任一项所述的MEMS芯片，其特征在于，所述背极加强柱为多个。
8.根据权利要求1-6任一项所述的MEMS芯片，其特征在于，所述第一背极板以及所述第二背极板设有通孔。
9.根据权利要求8所述的MEMS芯片，其特征在于，所述第一背极板上通孔的位置与所述第二背极板上通孔的位置一一对应。
10.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的MEMS芯片。
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