[实用新型]MEMS芯片以及MEMS麦克风

说明书

技术领域

本申请涉及声电领域，尤其涉及一种MEMS芯片以及MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的声电换能器，具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。

MEMS麦克风包含有一个基于电容检测的MEMS芯片和ASIC(专用IC)芯片，这两颗芯片被封装在一个由PCB(Printed Circuit Board，印制板电路) 与金属外壳组合的SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)中。通常，MEMS芯片包括具有背腔的基板，以及在基板上方设置的平行板电容器，平行板电容器由背极板和振膜构成。MEMS麦克风接收到外界的声音信号时，振膜会发生振动，使平行板电容器产生变化的电容，进而ASIC芯片可以对该变化的电容信号进行处理并输出声电转换之后的电信号。

然而，现有的振膜多为全膜设计，全膜振膜在受到外力冲击，例如吹气、机械冲击或跌落时，极易破损。

实用新型内容

本申请实施例提供一种MEMS芯片以及MEMS麦克风，用以在外力冲击时，保护MEMS芯片的振膜不受损。

本申请实施例提供一种MEMS芯片，包括：

设有进声孔的基板；

设于所述基板上方且与所述基板绝缘的第一背极板和第二背极板；

设于所述第一背极板与所述第二背极板之间的背极加强柱；以及

固设于所述第一背极板与所述第二背极板之间的振膜。

进一步可选地，所述背极加强柱与所述第一背极板与所述第二背极板一体设置。

进一步可选地，所述MEMS芯片还包括：夹设于所述第一背极板以及所述振膜之间的第一支撑层；夹设于所述振膜以及所述第二背极板之间的第二支撑层。

进一步可选地，所述振膜与所述背极加强柱之间设有间隙。

进一步可选地，所述振膜为自由振膜。

进一步可选地，所述振膜与所述背极加强柱之间设置有弹簧连接件。

进一步可选地，所述背极加强柱为多个。

进一步可选地，所述第一背极板以及所述第二背极板设有通孔。

进一步可选地，所述第一背极板上通孔的位置与所述第二背极板上通孔的位置一一对应。

本申请实施例还提供一种由本申请实施例提供的MEMS芯片组成的MEMS 麦克风。

本申请实施例提供的MEMS芯片以及MEMS麦克风，通过第一背极板、第二背极板以及设于第一背极板和第二背极板之间的背极加强柱，增加了MEMS 芯片的整体刚性与机械结构特性，有效降低了外力冲击时振膜破裂的风险有效降低了受到冲击时造成的振膜破裂的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a是现有的单背极板结构的MEMS芯片的结构示意图；

图1b是现有的单背极板结构的MEMS芯片的在收到外力冲击时的示意图；

图2是本申请实施例提供的一MEMS芯片的结构示意图；

图3为对应于图2所示的MEMS芯片的一俯视图；

图4是本申请实施例提供的另一MEMS芯片的结构示意图；

图5本申请实施例提供的另一MEMS芯片的结构示意图；

图6为对应于图5所示的MEMS芯片的一俯视图；

图7是本申请实施例提供的又一MEMS芯片的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在说明书和所附权利要求书中，应当理解，当层、区域或元件称为在另一层、另一区域、或另一元件“上”或“下”时，其可以是“直接地”或“间接地”在另一层、区域或元件上或下，或者还可以存在一个或多个中间层。