[实用新型]承载盘及其与管路装置的组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种承载盘，特别是涉及一种应用于气体充填装置并用以承载传送盒的气体充填承载盘及其与管路装置的组合。

背景技术

气体充填装置设置在半导体制造装置前侧，气体充填装置用以承载前开式晶圆传送盒(FOUP)，使得半导体制造装置能通过气体充填装置对前开式晶圆传送盒内的晶圆进行存取。

现有气体充填装置的承载盘上设置有多个充气喷嘴，及多个排气喷嘴，各充气喷嘴底端连接有一充气管，而各排气喷嘴底端则连接有一排气管。组装人员在组装前述气管于喷嘴底端的过程中，先组装在喷嘴上的气管只有顶端与喷嘴连接在一起，气管除了顶端的其余部位由于未受到其他定位结构的限制易形成悬空的状态，因此，易造成组装人员后续进行其余气管组装时的干扰，导致组装上的不便。再者，也易造成所有的气管在组装完成后相互交缠在一起，进而导致管路杂乱的情形。

发明内容

本实用新型的一目的，在于提供一种承载盘，其具有理线的功能，能提供气管方便且迅速地组装并定位于承载盘上。

本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的承载盘包括一顶面，及一底面，该底面相反于该顶面，该承载盘界定有至少一贯穿于该顶面与该底面的第一安装孔、至少一贯穿于该顶面与该底面的第二安装孔、一由该底面朝该顶面方向凹陷的第一理线沟槽，及一由该底面朝该顶面方向凹陷的第二理线沟槽，该第一理线沟槽的一端及该第二理线沟槽的一端彼此相间隔，该第一理线沟槽的另一端及该第二理线沟槽的另一端分别邻近于该第一安装孔及该第二安装孔。

本实用新型所述的承载盘，该承载盘还包括一前边，及一相反于该前边的后边，该第一安装孔及该第二安装孔分别邻近于该后边及该前边，该承载盘还界定有一贯穿于该顶面与该底面且邻近于该后边的容置槽，该第一理线沟槽的另一端与该容置槽相连通，该第二理线沟槽具有一与该容置槽相连通的第一槽段，及至少一连通于该容置槽与该第二安装孔间的第二槽段。

本实用新型所述的承载盘，该承载盘界定有两个第一安装孔，及两个第二安装孔，该两第一安装孔分别间隔位于该第一理线沟槽左右侧，该第二理线沟槽具有两个第二槽段，该两第二槽段分别间隔位于该第一槽段左右侧。

本实用新型所述的承载盘，该承载盘还包括一界定于该容置槽前端的前端面，及两个分别界定于该容置槽左右侧的侧面，该第一理线沟槽以及该第一槽段形成于该前端面，该两第二槽段分别形成于该两侧面。

本实用新型的另一目的，在于提供一种承载盘与管路装置的组合，承载盘具有理线的功能，使得气管能方便且迅速地组装并定位于承载盘上。

本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的承载盘与管路装置的组合包含一承载盘，及一管路装置，该承载盘包括一顶面，及一相反于该顶面的底面，该承载盘界定有至少一贯穿于该顶面与该底面的第一安装孔、至少一贯穿于该顶面与该底面的第二安装孔、一由该底面朝该顶面方向凹陷的第一理线沟槽，及一由该底面朝该顶面方向凹陷的第二理线沟槽，该第一理线沟槽的一端及该第二理线沟槽的一端彼此相间隔，该第一理线沟槽的另一端及该第二理线沟槽的另一端分别邻近于该第一安装孔及该第二安装孔，该管路装置包括一定位于该第一理线沟槽并延伸至该第一安装孔的充气管，及一定位于该第二理线沟槽并延伸至该第二安装孔的排气管。

本实用新型所述的承载盘与管路装置的组合，该承载盘还包括一前边，及一相反于该前边的后边，该第一安装孔及该第二安装孔分别邻近于该后边及该前边，该承载盘还界定有一贯穿于该顶面与该底面且邻近于该后边的容置槽，该第一理线沟槽的另一端与该容置槽相连通，该第二理线沟槽具有一与该容置槽相连通的第一槽段，及至少一连通于该容置槽与该第二安装孔间的第二槽段，该充气管定位于该第一理线沟槽且部分容置于该容置槽内，该排气管定位于该第一槽段与该第二槽段且部分容置于该容置槽内。

本实用新型所述的承载盘与管路装置的组合，该充气管具有一以紧配合方式卡合于该第一理线沟槽的第一充气管体，及一部分容置于该容置槽内的第二充气管体，该第一充气管体部分穿伸至该容置槽内并具有一位于该容置槽内的第一连接端，该第二充气管体连接于该第一连接端并延伸至该第一安装孔，该排气管具有一以紧配合方式卡合于该第一槽段的第一排气管体，及一以紧配合方式卡合于该第二槽段的第二排气管体，该第一排气管体部分穿伸至该容置槽内并具有一位于该容置槽内的第二连接端，该第二排气管体部分容置于该容置槽内并连接于该第二连接端，该第二排气管体延伸至该第二安装孔。