[实用新型]高效散热的大功率LED灯珠

权利要求书

1.高效散热的大功率LED灯珠，其特征在于，包括LED芯片、金属热沉以及基板，所述LED芯片设置在所述金属热沉的上端，且与所述基板电性连接；所述金属热沉下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片，所述连接片的下表面连接在所述基板的上表面：所述金属热沉的上部罩设有透镜，所述透镜具有下端开口的空腔，所述金属热沉的上端延伸至所述空腔内，且所述透镜的空腔内填充有灌封胶。

2.如权利要求1所述的高效散热的大功率LED灯珠，其特征在于，所述金属热沉包括柱状体以及所述的连接片，所述柱状体连接在所述连接片的上表面。

3.如权利要求1所述的高效散热的大功率LED灯珠，其特征在于，所述金属热沉一体成型。

4.如权利要求1所述的高效散热的大功率LED灯珠，其特征在于，所述连接片的下表面与所述基板的上表面之间设有粘合胶。

5.如权利要求1所述的高效散热的大功率LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片与所述金属热沉的上端之间设有银胶。

6.如权利要求1所述的高效散热的大功率LED灯珠，其特征在于，所诉金属热沉的外周套设有塑胶套，所述塑胶套的上部设有上端开口的凹槽，所述金属热沉的上端穿过所述塑胶套，延伸至所述凹槽内；所述透镜的下部插设在所述凹槽中，所述透镜下部的外周与所述凹槽的内侧壁抵接。

7.如权利要求6所述的高效散热的大功率LED灯珠，其特征在于，所述塑胶套中穿设有输出电极，所述输出电极具有延伸至所述塑胶套外的外接端，所述输出电极的外接端与所述基板连接，所述输出电极的内接端与所述LED芯片电性连接。

8.如权利要求7所述的高效散热的大功率LED灯珠，其特征在于，所述输出电极的内接端与所述LED芯片通过金线连接。