[实用新型]高效散热的大功率LED灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠的技术领域，尤其是高效散热的大功率LED灯珠。

背景技术

目前，LED灯珠已经普及到各个领域，LED灯珠有很多种类，其中大功率 LED灯珠的应用尤为普及，相对小功率LED灯珠来说，大功率LED灯珠的功率更高，亮度更亮；但是随着大功率LED灯珠的功率加大，芯片内部产生的热量已经严重影响LED灯珠的使用寿命，所以解决LED灯珠的散热问题，是本领域技术人员急待解决的技术问题。

现在的大功率LED灯珠一般自带散热支架，外加散热基板，使用时将大功率LED灯珠的散热支架贴在散热基板上，但是传统散热支架体积小，与散热基板的接触面积也小，散热效果不佳，容易造成LED灯珠的老化或损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高效散热的大功率LED灯珠，旨在解决大功率 LED灯珠散热效果不佳，容易造成大功率LED灯珠老化或损坏的问题。

本实用新型是这样实现的，高效散热的大功率LED灯珠，包括LED芯片、金属热沉以及基板，所述LED芯片设置在所述金属热沉的上端，且与所述基板电性连接；金属热沉下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片，所述连接片的下表面连接在所述基板的上表面。

进一步地，所述金属热沉包括柱状体以及所述的连接片，所述柱状体连接在所述连接片的上表面。

进一步地，所述金属热沉一体成型。

进一步地，所述连接片的下表面与所述基板的上表面之间设有粘合胶。

进一步地，所述LED芯片与所述金属热沉的上端之间设有银胶。

进一步地，所述金属热沉的上部罩设有透镜，所述透镜具有下端开口的空腔，所述金属热沉的上端延伸至所述空腔内，且所述透镜的空腔内填充有灌封胶。

进一步地，所诉金属热沉的外周套设有塑胶套，所述塑胶套的上部设有上端开口的凹槽，所述金属热沉的上端穿过所述塑胶套，延伸至所述凹槽内；所述透镜的下部插设在所述凹槽中，所述透镜下部的外周与所述凹槽的内侧壁抵接。

进一步地，所述塑胶套中穿设有输出电极，所述输出电极具有延伸至所述塑胶套外的外接端，所述输出电极的外接端与所述基板连接，所述输出电极的内接端与所述LED芯片电性连接。

进一步地，所述输出电极的内接端与所述LED芯片通过金线连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的高效散热大功率LED灯珠，所设置的金属热沉下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片，增加了金属热沉的体积以及表面积，使得金属热沉散热更快，连接片的下表面与基板的上表面连接，由于金属热沉下部的外周朝外突出延伸，连接片的面积增大，使得金属热沉与基板的接触面积更广，即导热面积更广，当LED芯片产生热量，从金属热沉传至基板时，传热效果更佳，使得LED芯片散热更快，令大功率LED灯珠不易老化或损坏，从而延长了大功率LED灯珠的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的高效散热的大功率LED灯珠的剖面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

参照图1所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

本实施例中，高效散热的大功率LED灯珠包括LED芯片10、金属热沉20 以及基板30，LED芯片10设置在金属热沉20的上端，而且LED芯片10的正极、负极分别与基板30连接，形成电性连接。

工作时，LED芯片10产生热量，将热量传递至金属热沉20，金属热沉20 下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片201，使得金属热沉20的体积与表面积增大，散热加快；连接片201的下表面连接在基板30的上表面，由于金属热沉20下部的外周朝外突出延伸，连接片201的面积增大，使得金属热沉20与基板30的接触面积更广，即导热面积更广，当热量从金属热沉20传至基板30时，传热效果更佳，使得LED芯片10散热更快，令大功率LED灯珠不易老化或损坏，从而延长了大功率LED灯珠的使用寿命。