[实用新型]一种用于电路板基板的铝基板材定位装置

权利要求书

1.一种用于电路板基板的铝基板材定位装置，其特征在于：包括铝基板材，铝基板材上设置有定位孔，所述定位孔内部设置有定位针，所述定位针中部设置有定位杆，定位杆的一端设置有针头，定位杆的另一端设置有支撑柱，所述定位杆与支撑柱之间设置有挡块，所述支撑柱底部设置有端部，所述挡块与铝基板材之间设置有垫片，所述挡块的直径大于定位杆的直径。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板基板的铝基板材定位装置，其特征在于：所述挡块外部设置有缓冲层，所述缓冲层上设置有缓冲凸起。

3.根据权利要求1所述的一种用于电路板基板的铝基板材定位装置，其特征在于：所述针头顶部为圆弧形，所述针头的形状为蘑菇型。

4.根据权利要求1至3之一所述的一种用于电路板基板的铝基板材定位装置，其特征在于：所述垫片中部设置有中空部，所述垫片最外圈设置有增厚层。

5.根据权利要求4所述的一种用于电路板基板的铝基板材定位装置，其特征在于：所述垫片为弹性材料制成。

6.根据权利要求4所述的一种用于电路板基板的铝基板材定位装置，其特征在于：所述垫片的直径大于挡块的直径。

7.根据权利要求1所述的一种用于电路板基板的铝基板材定位装置，其特征在于：所述铝基板材从上往下由铜箔层、绝缘层和铝基材构成，所述铜箔层的厚度为0.02-0.05mm，绝缘层的厚度为0.1mm，铝基材的厚度为1.2-1.5mm。

8.根据权利要求7所述的一种用于电路板基板的铝基板材定位装置，其特征在于：所述铜箔层的厚度为0.03mm，所述铝基材的厚度为1.38mm。

9.根据权利要求1所述的一种用于电路板基板的铝基板材定位装置，其特征在于：所述铝基板材的厚度为1.6mm。