[实用新型]一种用于电路板基板的铝基板材定位装置

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板基板技术领域，特别涉及一种用于电路板基板的铝基板材定位装置。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr'eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2.9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。

现有技术中，生产过程中，原定位针针头像针一样容易划伤操作工的手，在挂孔和接板过程中容易使板面划伤漏铜，原定位针使用划伤率为40％。

实用新型内容

发明目的：为了克服上述现有技术的不足而提供一种使用过程中更加安全，防止损伤，使用寿命更长，使用更加方便的用于电路板基板的铝基板材定位装置。

技术方案：为解决上述技术问题，本实用新型所述的一种用于电路板基板的铝基板材定位装置，包括铝基板材，铝基板材上设置有定位孔，所述定位孔内部设置有定位针，所述定位针中部设置有定位杆，定位杆的一端设置有针头，定位杆的另一端设置有支撑柱，所述定位杆与支撑柱之间设置有挡块，所述支撑柱底部设置有端部，所述挡块与铝基板材之间设置有垫片，所述挡块的直径大于定位杆的直径。

通过设置挡板可以杜绝成型板因定位针造成的划伤漏铜等品质问题。因定位针划伤、漏铜等品质问题再无发生，提高生产效率提升品质。同时在挡块和铝基板材直径设置垫片，可以进一步的放置挡块与铝基板材的直接接触，更好的防止划伤铝基板材的表面，保证了产品的合格率。

进一步的，所述挡块外部设置有缓冲层，所述缓冲层上设置有缓冲凸起。通过在挡块外部设置缓冲层，并在缓冲层外表面设置缓冲凸起，可以更加进一步的防止划伤铝基板材的表面，并且也能够在使用过程中增大摩擦面积，方便工人使用。

进一步的，所述针头顶部为圆弧形，所述针头的形状为蘑菇型。将枕头设置为蘑菇型可以避免操作工的手轻微划伤问题。

进一步的，所述垫片中部设置有中空部，所述垫片最外圈设置有增厚层。通过在垫片最外圈设置增厚层，可以在使用过程中使得铝基板材与定位针直接的缓冲空间更大，最大限度的避免直接接触造成划伤。

进一步的，所述垫片为弹性材料制成。将垫片用弹性材料所制，可以增强其缓冲性能。

进一步的，所述垫片的直径大于挡块的直径。通过将垫片的直径设置的大于挡块的直径，可以起到更好的缓冲效果。

进一步的，所述铝基板材从上往下由铜箔层、绝缘层和铝基材构成，所述铜箔层的厚度为0.02-0.05mm，绝缘层的厚度为0.1mm，铝基材的厚度为1.2-1.5mm。

进一步的，所述铜箔层的厚度为0.03mm，所述铝基材的厚度为1.38mm。

进一步的，所述铝基板材的厚度为1.6mm。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型通过设置挡板可以杜绝成型板因定位针造成的划伤漏铜等品质问题。因定位针划伤、漏铜等品质问题再无发生，提高生产效率提升品质。同时在挡块和铝基板材直径设置垫片，可以进一步的放置挡块与铝基板材的直接接触，更好的防止划伤铝基板材的表面，保证了产品的合格率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中挡块的结构示意图；

图3为图1中垫片的结构示意图。

1、定位针，2、定位杆，3、定位孔，4、针头，5、铝基板材，6、铜箔层，7、绝缘层，8、铝基材，9、挡块，10、支撑柱，11、端部，12、垫片，13、缓冲层，14、缓冲凸起，15、中空部，16、增厚层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。