[实用新型]一种集成电路板自动测试设备

权利要求书

1.一种集成电路板自动测试设备，所述集成电路板包括基板和封装于所述基板上的至少一个集成电路晶片，其特征在于：所述集成电路板自动测试设备包括用以传输所述集成电路板的物料传输装置；

用以自动测试所述集成电路板中各所述集成电路晶片是否满足预定的电性能要求并将测试的信息上传的至少一个自动测试装置；其中，各所述自动测试装置之间相互独立，且各所述自动测试装置上待测试的所述集成电路板分别由对应的所述自动测试装置从所述物料传输装置中获取，各所述自动测试装置上测试完毕的所述集成电路板分别由对应的所述自动测试装置放回所述物料传输装置；以及

用以同时检测由各所述自动测试装置放回所述物料传输装置上的至少一块所述集成电路板并根据各所述自动测试装置上传的测试信息同时标识测试后的各所述集成电路板的检测及打标装置；

用以自动将未经测试的所述集成电路板输送至所述物料传输装置上和自动将由所述检测及打标装置放回至所述物料传输装置上的所述集成电路板输出的自动输料装置；

用以控制所述自动输料装置、所述物料传输装置、各所述自动测试装置和所述检测及打标装置的主控系统；

用以与所述主控系统进行人机交互的操控平台。

2.如权利要求1所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：各所述自动测试装置包括用以自动测试待测试的所述集成电路板是否满足预定的电性能要求的自动测试平台，和用以从所述物料传输装置中取出待测试的所述集成电路板以便送进所述自动测试平台上以及将测试完毕的所述集成电路板放回所述物料传输装置的第一物料取放机构。

3.如权利要求2所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述自动测试平台包括自动测试组件、用以支撑在测的所述集成电路板的支撑导轨、用以驱动所述支撑导轨沿X或Y或Z轴运动的第一驱动装置。

4.如权利要求2所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述第一物料取放机构包括支架、设于所述支架上的Y轴导轨、滑动连接于所述Y轴导轨上的驱动滑块、滑动连接于所述驱动滑块上的Z轴导轨和设于所述Z轴导轨的一端上的用以吸附所述集成电路板的真空吸附元件。

5.如权利要求3所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：各所述自动测试装置还包括第一物料定位机构，所述第一物料定位机构位于所述自动测试平台和所述第一物料取放机构之间用以将所述第一物料取放机构上待测试的所述集成电路板定位后推送至所述自动测试平台上。

6.如权利要求5所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述第一物料定位机构包括支撑面与所述支撑导轨的支撑面相平齐的送料基板以及设于所述送料基板上的整形导轨、用以夹持所述集成电路板的一端的夹持元件和驱动所述夹持元件沿着所述整形导轨向所述支撑导轨靠近的第二驱动装置；所述集成电路板置于所述送料基板上且靠近于所述整形导轨。

7.如权利要求1至6任一项所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述检测及打标装置包括具有测试基台的用以同时检测至少一块所述集成电路板并对检测后的各所述集成电路板进行同时标识的检测及打标机构，和用以从所述物料传输装置中取出测试完毕的至少一块所述集成电路板并将各所述集成电路板置于所述测试基台上并将打标完后的所述集成电路板放回所述物料传输装置的第二物料取放机构。

8.如权利要求7所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述检测及打标机构包括设于所述测试基台的上方的视觉系统和打标系统，还包括用以驱动所述测试基台移动的第三驱动装置和将打标完后的所述集成电路板送至所述第二物料取放机构上的拾取装置。

9.如权利要求1所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述自动输料装置包括升降机构、自动上料机构、自动下料机构和用以存放所述集成电路板的弹夹；所述升降机构包括第四驱动装置和由所述第四驱动装置驱动以上下移动的升降台；所述自动上料机构包括用以放置所述弹夹的上料平台、将所述弹夹内的所述集成电路板送至所述物料传输装置上的第一推送机构和将空的所述弹夹推送至所述升降台上的第二推送机构；所述自动下料机构包括用以放置所述弹夹的下料平台、将所述物料传输装置上打标完后的所述集成电路板放置所述弹夹内的夹持机构和将所述升降台上空的所述弹夹推送至所述下料平台上的第三推送机构。

10.如权利要求1所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述物料传输装置包括电机系统、传送装置和由所述电机系统驱动的变速装置；所述变速装置包括变速轮，所述传送装置包括由所述变速轮带动的传送带。