[实用新型]一种集成电路板自动测试设备

说明书

技术领域

本实用新型属于集成电路板制造技术领域，更具体地说，是涉及一种集成电路板自动测试设备。

背景技术

众所周知，集成电路(integrated circuit，简称IC)是一种微型电子器件或部件，因其微型化、低耗能和高可靠性等特点已广泛应用于各行各业中。通常，集成电路是由所需的晶管、二极管、电阻、电容和电感等元器件及布线封装在一起而成的，现有技术中，集成电路的封装形式多种多样，这样，在集成电路的成品测试过程中，不同的封装工艺封装出的集成电路需要匹配专用的测试设备来测试。

以最近比较流行的基板封装工艺为例，此种工艺不同于常规的软封或硬封等封装工艺，其是把同一功能的IC晶片封装在同一基板上，其中，根据IC晶片大小的不同，通常会在一块基板上集成几十颗甚至上百颗的IC晶片，这样，终端客户在使用时，可以根据实际需要自行切割出不同的形状。然而，这种新兴的封装工艺，虽然目前国内的各大封装厂均有采用，但总体上技术还不够成熟，往往会存在基板的变形量不好控制、行业内没有统一的基板外形尺寸和IC晶片大小等封装尺寸以及封装过程中基板容易出现断线或压裂等问题，最终导致封装出的集成电路成品会有一定数量的封装不良品。针对此种封装工艺封装而成的集成电路，目前国内市场上还没有专用的测试设备，国外虽然有相关的测试设备，但也只能解决部分测试问题且价格不菲，国内的相关企业还没有购买这类测试设备。另外，因基板封装工艺的特殊性，集成电路板出现不良品的情况相对比较复杂，这样，对应的测试方法也会比较繁琐。现有技术中，采用传统封装工艺封装而成的集成电路常见的测试方法如下：

(1)首先进行出厂前的初步检查，具体地，人工检查封装过程中因前道封装工序的技术不足而产生的外观不符合标准的封装不良品，以及在外观检查过程中发现的有其它异常的封装不良品，然后人工分别对这两种封装不良品做上不同的标识；

(2)然后进行出厂前的成品测试环节，具体地，先将出厂前初步检查出的封装不良品单独区分，以免其因通过电性能测试而被错当成合格产品；然后对通过初步检查的产品进行电性能测试，更具体地，用不锈钢片加上纤维材料做成一个12寸的夹具，把电路板固定在该夹具上，然后把整个夹具放进探针台上进行测试，测试完成后，取下夹具并把电路板从该夹具中取下，进入人工打点环节，也即人工标出电性能不合格的IC晶片；更具体地，在打点环节中，首先应从测试机台上人工导出测试MAP文件，然后人工对着MAP文件找出测试不良的IC晶片，并在不良IC晶片的相应位置记上不良品标记。

(3)最后再次检查电路板上是否还存在封装不良的IC晶片，并统计进行电性能测试的IC晶片数量，其中，该数量应为去掉封装不良IC晶片数量后的数值。

上述这种测试方法虽然也可用于测试由基板封装而成的集成电路板，但由上显然，此测试的人工操作所占比例较大，如上下料和打点工序均比较繁杂等，且一次只能测试一块电路板，而通常一块电路板的测试时间较长(10～15分钟)，总之，测试效率较低、工序繁杂、人工成本高且出错概率大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路板自动测试设备，针对由基板封装工艺封装而成的集成电路板，用以解决现有技术中没有相关的测试设备而只能采用测试效率低、工序繁杂、人工成本高且出错率大的人工测试方法来测试的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种集成电路板自动测试设备，所述集成电路板包括基板和封装于所述基板上的至少一个集成电路晶片；所述集成电路板自动测试设备包括用以传输所述集成电路板的物料传输装置；

用以自动测试所述集成电路板中各所述集成电路晶片是否满足预定的电性能要求并将测试的信息上传的至少一个自动测试装置；其中，各所述自动测试装置之间相互独立，且各所述自动测试装置上待测试的所述集成电路板分别由对应的所述自动测试装置从所述物料传输装置中获取，各所述自动测试装置上测试完毕的所述集成电路板分别由对应的所述自动测试装置放回所述物料传输装置；以及

用以同时检测由各所述自动测试装置放回所述物料传输装置上的至少一块所述集成电路板并根据各所述自动测试装置上传的测试信息同时标识测试后的各所述集成电路板的检测及打标装置；

用以自动将未经测试的所述集成电路板输送至所述物料传输装置上和自动将由所述检测及打标装置放回至所述物料传输装置上的所述集成电路板输出的自动输料装置；

用以控制所述自动输料装置、所述物料传输装置、各所述自动测试装置和所述检测及打标装置的主控系统；