[实用新型]贴片封装半导体的框架有效
| 申请号： | 201720472122.X | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206685373U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 范永胜;陆叶兴;刘辉;魏朋朋;孙睿卿;袁宝龙;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 半导体 框架 | ||
【权利要求书】：
1.贴片封装半导体的框架，贴片封装半导体包括框架和封装体，所述框架包括芯片载体和与芯片载体连接的引脚本体，所述芯片载体设于所述封装体内，所述引脚本体伸出所述封装体，其特征在于，所述引脚本体的两侧分别设有一个折弯凸起，封装后所述折弯凸起位于封装体内。
2.根据权利要求1所述的贴片封装半导体的框架，其特征在于，两个所述折弯凸起的相对的内侧设有若干凸起一，所述凸起一远离折弯凸起的一端向引脚本体方向倾斜。
3.根据权利要求1所述的贴片封装半导体的框架，其特征在于，两个所述折弯凸起的相对的内侧设有若干凹槽。
4.根据权利要求3所述的贴片封装半导体的框架，其特征在于，所述凹槽底部的宽度大于凹槽开口的宽度。
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