[实用新型]贴片封装半导体的框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及贴片封装半导体的框架结构的改进。

背景技术

在半导体封装过程中，有很多半包封装的贴片产品，由于其封装特殊性，引脚容易在切筋或后续测试、使用过程中，造成引脚从封装体上剥离，或者引脚受到外界机械应力，出现拉扯，应力延伸至产品内部芯片上，导致芯片失效。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种使引脚不易从封装体上剥离、可靠性高的贴片封装半导体的框架。

本实用新型的技术方案是：贴片封装半导体包括框架和封装体，所述框架包括芯片载体和与芯片载体连接的引脚本体，所述芯片载体设于所述封装体内，所述引脚本体伸出所述封装体，所述引脚本体的两侧分别设有一个折弯凸起，封装后所述折弯凸起位于封装体内。

两个所述折弯凸起的相对的内侧设有若干凸起一，所述凸起一远离折弯凸起的一端向引脚本体方向倾斜。

两个所述折弯凸起的相对的内侧设有若干凹槽。

所述凹槽底部的宽度大于凹槽开口的宽度。

本实用新型的有益效果是：在半包的引脚两侧，增加折弯凸起设计，增强引脚与塑封体之间的结合力，避免在后续的切筋、测试、使用过程中，引脚发生剥离或机械应力的内延伸。在折弯凸起内侧设凸起或凹槽，使封装体与折弯凸起的接触更加紧实。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1的左视图，

图3是图1仰视图的第一种实施方式，

图4是图1仰视图的第二种实施方式；

图中1是芯片载体，2是引脚本体，21是折弯凸起，211是凸起一，212是凹槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作具体说明。

贴片封装半导体包括框架和封装体，如图1-4所示，所述框架包括芯片载体1和与芯片载体1连接的引脚本体2，所述芯片载体1设于所述封装体内，所述引脚本体2伸出所述封装体，所述引脚本体2的两侧分别设有一个折弯凸起21，封装后所述折弯凸起21位于封装体内，加大了封装体和引脚的接触面积，从而使引脚本体不易剥离。

如图3所示，两个所述折弯凸起21的相对的内侧设有若干凸起一211，所述凸起一211远离折弯凸起的211一端向引脚本体方向倾斜，封装体塑封后，如果露在封装体外的引脚本体2受到向图3中向下的外力作用，引脚本体2会向下倾斜，有从封装体剥离的趋势，但因为凸起一211卡在封装体中，“抓”住了封装体，阻止引脚本体2的剥离，保证了贴片封装半导体的密封性，同时不会有机械应力向芯片延伸，从而保护芯片。

两个所述折弯凸起21的相对的内侧设有若干凹槽212，凹槽212的底部向上倾斜（以图3中的上方为上）。所述凹槽212还可以设为底部的宽度大于凹槽开口的宽度（如图4所示）。塑封后，如果引脚本体受到向下的外力，凹槽212将卡在封装体中，阻止引脚本体2从封装体中剥离。

本实用新型在半包的引脚两侧，增加折弯凸起设计，增强引脚与塑封体之间的结合力，避免在后续的切筋、测试、使用过程中，引脚发生剥离或机械应力的内延伸。在折弯凸起内侧设凸起或凹槽，使封装体与折弯凸起的接触更加紧实。