[实用新型]用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造有效
| 申请号： | 201720472834.1 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206727258U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李佳霖;戴世慧;李榛;武婷;崔珊;崔璇;李鹏飞;何玮;高宇洁;李彦龙;韩少宸 | 申请（专利权）人： | 陕西华达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R24/50;H01R4/02 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司61201 | 代理人： | 申忠才 |
| 地址： | 710065 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 密集 排列 射频 连接器 焊接 构造 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造，其特征在于，包括：PCB板(1)上印制有焊盘(2)，射频同轴连接器外导体(3)上加工有焊接端(3-1)，焊接端(3-1)与射频同轴连接器外导体(3)连为一体，焊接端(3-1)的外径小于射频同轴连接器外导体(3)的外径，焊接端(3-1)与射频同轴连接器外导体(3)连接处形成轴肩，射频同轴连接器外导体(3)的外径等于焊盘(2)的外径，射频同轴连接器外导体(3)的焊接端(3-1)插入焊盘(2)内，并通过焊锡(4)与焊盘(2)固定。
2.根据权利要求1所述的用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造，其特征在于，所述的焊接端(3-1)的长度大于等于焊盘(2)的厚度。
3.根据权利要求1所述的用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造，其特征在于，所述的轴肩宽度等于焊盘(2)的宽度。
4.根据权利要求3所述的用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造，其特征在于，所述的轴肩宽度为0.5～0.8mm。
5.根据权利要求2所述的用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造，其特征在于，所述的焊接端(3-1)的长度为0.5～0.8mm。
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