[实用新型]用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造

说明书

技术领域

本实用新型属于射频连接器技术领域，具体涉及到一种用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造。

背景技术

随着通讯设备趋于小型化，客户对射频连接器在PCB板上的安装空间提出了更严苛的要求，现有的焊盘大小通常都大于射频连接器焊接部位用于实现锡焊，但是这样就造成射频连接器无法密集排列。

安装于PCB板的射频连接器焊接结构通常采用的表面贴合焊接方式，表面贴合焊接方式的焊盘面积大于射频连接器焊接部位，焊盘多出的部分与焊锡结合形成焊点。当用户要求射频连机器在PCB板上密集排列时，往往会因为焊盘过大造成排列困难，焊盘过近又会造成连焊。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有射频连机器在PCB板上密集排列时容易出现连焊的缺点，提供一种设计合理、结构简单、工作效率高的用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造。

解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造，包括PCB板、焊盘、射频同轴连接器外导体，PCB板上印制有焊盘，射频同轴连接器外导体上加工有焊接端，焊接端与射频同轴连接器外导体连为一体，焊接端的外径小于射频同轴连接器外导体的外径，焊接端与射频同轴连接器外导体连接处形成轴肩，射频同轴连接器外导体的外径等于焊盘的外径，射频同轴连接器外导体的焊接端插入焊盘内，并通过焊锡与焊盘固定。

本实用新型的焊接端的长度大于等于焊盘的厚度。

本实用新型的轴肩宽度等于焊盘的宽度。

本实用新型的轴肩宽度为0.5～0.8mm。

本实用新型的焊接端的长度为0.5～0.8mm。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型采用射频同轴连接器外导体的外径等于焊盘的外径，并将射频同轴连接器外导体的焊接端插入焊盘内，避免了射频同轴连接器在PCB板上密集排列连焊的问题，本实用新型具有结构简单、操作方便、工作效率高的优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步详细说明，但本实用新型不限于下述的实施方式。

实施例1

在图1中，本实施例的用于密集排列的射频连接器表贴焊接构造由PCB板1、焊盘2、射频同轴连接器外导体3连接构成。PCB板1上印制有焊盘2，射频同轴连接器外导体3上加工有焊接端3-1，焊接端3-1与射频同轴连接器外导体3连为一体，焊接端3-1的外径小于射频同轴连接器外导体3的外径，焊接端3-1与射频同轴连接器外导体3连接处形成轴肩，轴肩宽度等于焊盘2的宽度，轴肩的宽度为0.6mm，射频同轴连接器外导体3的外径等于焊盘2的外径，焊接端3-1的长度大于等于焊盘2的厚度，焊接端3-1的长度为0.6mm，射频同轴连接器外导体3的焊接端3-1插入焊盘2内，并通过焊锡4与焊盘2固定。

实施例2

在本实施例中，PCB板1上印制有焊盘2，射频同轴连接器外导体3上加工有焊接端3-1，焊接端3-1与射频同轴连接器外导体3连为一体，焊接端3-1的外径小于射频同轴连接器外导体3的外径，焊接端3-1与射频同轴连接器外导体3连接处形成轴肩，轴肩宽度等于焊盘2的宽度，轴肩的宽度为0.5mm，射频同轴连接器外导体3的外径等于焊盘2的外径，焊接端3-1的长度大于等于焊盘2的厚度，焊接端3-1的长度为0.5mm，射频同轴连接器外导体3的焊接端3-1插入焊盘2内，并通过焊锡4与焊盘2固定。

实施例3

在本实施例中，PCB板1上印制有焊盘2，射频同轴连接器外导体3上加工有焊接端3-1，焊接端3-1与射频同轴连接器外导体3连为一体，焊接端3-1的外径小于射频同轴连接器外导体3的外径，焊接端3-1与射频同轴连接器外导体3连接处形成轴肩，轴肩宽度等于焊盘2的宽度，轴肩的宽度为0.8mm，射频同轴连接器外导体3的外径等于焊盘2的外径，焊接端3-1的长度大于等于焊盘2的厚度，焊接端3-1的长度为0.8mm，射频同轴连接器外导体3的焊接端3-1插入焊盘2内，并通过焊锡4与焊盘2固定。