[实用新型]摄像模组及其具有防移结构的感光组件

权利要求书

1.一种具有防移结构的感光组件，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；及

封装体，围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体的顶面为承载面，所述承载面用于承载光学部，所述承载面上形成有防移结构。

2.根据权利要求1所述的具有防移结构的感光组件，其特征在于，所述防移结构为凹槽，所述凹槽由所述承载面向靠近所述基板的一侧凹陷形成，所述光学部上设有与所述凹槽相匹配的凸起；或者

所述防移结构为凸起，所述凸起由所述承载面向靠近所述基板的一侧突出形成，所述光学部上设有与所述凸起相匹配的凹槽。

3.根据权利要求1所述的具有防移结构的感光组件，其特征在于，所述防移结构为形成于所述承载面的纹路，所述承载面与所述纹路内均设有粘合胶，所述光学部通过所述粘合胶粘接于所述承载面。

4.根据权利要求1所述的具有防移结构的感光组件，其特征在于，所述防移结构为开设于所述承载面的螺纹孔，所述光学部通过与所述螺纹孔相配合的螺纹连接件螺设于所述承载面上。

5.根据权利要求1所述的具有防移结构的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及背向于所述感光面设置的非感光面，所述感光面包括感光区及绕设于所述感光区设置的非感光区，所述非感光区嵌设于所述封装体内。

6.根据权利要求5所述的具有防移结构的感光组件，其特征在于，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线完全嵌设于或者部分嵌设于所述封装体内。

7.根据权利要求1所述的具有防移结构的感光组件，其特征在于，所述感光元件的非感光面设有导电凸起，所述感光元件通过所述导电凸起与所述基板电连接。

8.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至7中任意一项所述的具有防移结构的感光组件；及

光学部，所述光学部通过所述防移结构设置于所述承载面上，所述光学部包括镜筒及镜头，所述镜头组装于所述镜筒内。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述光学部包括镜座，所述镜座通过所述防移结构设置于所述封装体的承载面上。

10.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述光学部包括音圈马达，所述音圈马达通过所述防移结构设置于所述封装体的承载面上。