[实用新型]摄像模组及其具有防移结构的感光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其具有防移结构的感光组件。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

传统摄像模组在将镜座或者音圈马达组装至底座上时，镜座或音圈马达与底座之间容易出现晃动，从而使光轴产生偏移，进而影响摄像模组的成像质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以提高稳定性的摄像模组及其具有防移结构的感光组件。

一种具有防移结构的感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；及

封装体，围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体的顶面为承载面，所述承载面用于承载光学部，所述承载面上形成有防移结构。

在其中一个实施例中，所述防移结构为凹槽，所述凹槽由所述承载面向靠近所述基板的一侧凹陷形成，所述光学部上设有与所述凹槽相匹配的凸起；或者

所述防移结构为凸起，所述凸起由所述承载面向靠近所述基板的一侧突出形成，所述光学部上设有与所述凸起相匹配的凹槽。

在其中一个实施例中，所述防移结构为形成于所述承载面的纹路，所述承载面与所述纹路内均设有粘合胶，所述光学部通过所述粘合胶粘接于所述承载面。

在其中一个实施例中，所述防移结构为开设于所述承载面的螺纹孔，所述光学部通过与所述螺纹孔相配合的螺纹连接件螺设于所述承载面上。

在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及背向于所述感光面设置的非感光面，所述感光面包括感光区及绕设于所述感光区设置的非感光区，所述非感光区嵌设于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线完全嵌设于或者部分嵌设于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述感光元件的非感光面设有导电凸起，所述感光元件通过所述导电凸起与所述基板电连接。

一种摄像模组，包括：

如以上任意一项所述的具有防移结构的感光组件；及

光学部，所述光学部通过所述防移结构设置于所述承载面上，所述光学部包括镜筒及镜头，所述镜头组装于所述镜筒内。

在其中一个实施例中，所述光学部包括镜座，所述镜座通过所述防移结构设置于所述封装体的承载面上。

在其中一个实施例中，所述光学部包括音圈马达，所述音圈马达通过所述防移结构设置于所述封装体的承载面上。

上述摄像模组及其具有防移结构的感光组件至少具有以下优点：

组装时，提供一基板，将感光元件设置于基板的第一表面，且使感光元件与基板电连接，再通过模塑成型的方式形成绕设感光元件且成型于基板的第一表面的封装体，封装体的顶面为承载面，承载面用于承载光学部，承载面上形成有防移结构，当光学部组装至承载面时，防移结构与光学部相配合，可以有效防止光学部与封装体之间产生偏移，提高整个摄像模组的稳定性，进而提高摄像模组的成像质量。

附图说明

图1为一实施方式中摄像模组的剖视图；

图2为一实施方式中图1的A处的局部放大图；

图3为另一实施方式中图1的A处的局部放大图；

图4为再一实施方式中图1的A处的局部放大图；

图5为一实施方式中具有防移结构的感光组件的局部示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。