[实用新型]一种计算机主板降温装置有效

专利信息
申请号: 201720476333.0 申请日: 2017-05-02
公开(公告)号: CN206657323U 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 张珠灵 申请(专利权)人: 张珠灵
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321499 浙江省丽*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 主板 降温 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机主板降温装置,包括降温主板(3),其特征在于:所述降温主板(3)的中心处设置有安装架(7),所述安装架(7)的外表壁焊接有凸柄(6),所述凸柄(6)共设置有四个,且四个凸柄(6)均匀分布在安装架(7)的外表壁,且凸柄(6)通过紧固螺钉(5)与降温主板(3)进行螺纹连接,所述安装架(7)的内表壁焊接有固定架(1),所述固定架(1)的另一端焊接在机套(16)的外表壁上,所述机套(16)的中心处固定连接有电机(15),所述电机(15)的上方安装有转轴(9),且电机(15)与外部电源进行电性连接,所述转轴(9)的外表壁焊接有凸头(18),所述凸头(18)与卡槽(17)进行插合连接,且凸头(18)的直径数值与卡槽(17)的宽度数值大小相等,所述转轴(9)通过中空槽(21)与旋转辊(2)进行插接,所述旋转辊(2)的外表壁焊接有风扇叶(8),所述降温主板(3)的一侧焊接有降温副板(10),所述降温副板(10)的中心处焊接有固定片(12),所述固定片(12)的一侧均焊接有散热铝片(11),所述散热铝片(11)关于固定片(12)的中心线呈对称分布。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主板降温装置,其特征在于:所述降温副板(10)的高度为降温主板(3)高度的一半,且降温副板(10)由铝材制成。

3.根据权利要求1所述的一种计算机主板降温装置,其特征在于:所述旋转辊(2)的上端螺纹有旋转盖(14),所述旋转盖(14)由塑料材质制成。

4.根据权利要求1所述的一种计算机主板降温装置,其特征在于:所述固定片(12)的中心处开设有散热孔(13),所述散热孔(13)的直径数值为固定片(12)宽度数值的一半。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主板降温装置,其特征在于:所述降温主板(3)的上方设置有散热口(4),所述散热口(4)关于降温主板(3)的中心线呈对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种计算机主板降温装置,其特征在于:所述降温主板(3)的下端焊接有支撑杆(19),所述支撑杆(19)通过焊脚(20)与计算机主板进行焊接。

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