[实用新型]一种计算机主板降温装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及主板降温设备的技术领域，具体为一种计算机主板降温装置。

背景技术

随着社会的不断发展，科学技术的不断更新，计算机是现代一种用于高速计算的电子计算机器，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，由硬件和软件组成，主板作为计算机的“交通枢纽”，它的稳定性影响着整个设备的功能性，而主板作为集成电路的枢纽，工作时产生较高的温度是不可避免的，高温不但影响系统的运行，还缩短了使用寿命，为主板进行降温的装置就顺势而生。

目前市场上销售的主板降温装置散热方法不同，外观各异，但是某些降温装置在使用的过程中存在着不足之处，降温装置设计不合理，不仅没有对主板进行及时的散热还增加了设备的负荷，增加热量，加快了主板的使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机主板降温装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机主板降温装置，包括降温主板，所述降温主板的中心处设置有安装架，所述安装架的外表壁焊接有凸柄，所述凸柄共设置有四个，且四个凸柄均匀分布在安装架的外表壁，且凸柄通过紧固螺钉与降温主板进行螺纹连接，所述安装架的内表壁焊接有固定架，所述固定架的另一端焊接在机套的外表壁上，所述机套的中心处固定连接有电机，所述电机的上方安装有转轴，且电机与外部电源进行电性连接，所述转轴的外表壁焊接有凸头，所述凸头与卡槽进行插合连接，且凸头的直径数值与卡槽的宽度数值大小相等，所述转轴通过中空槽与旋转辊进行插接，所述旋转辊的外表壁焊接有风扇叶，所述降温主板的一侧焊接有降温副板，所述降温副板的中心处焊接有固定片，所述固定片的一侧均焊接有散热铝片，所述散热铝片关于固定片的中心线呈对称分布。

优选的，所述降温副板的高度为降温主板高度的一半，且降温副板由铝材制成。

优选的，所述旋转辊的上端螺纹有旋转盖，所述旋转盖由塑料材质制成。

优选的，所述固定片的中心处开设有散热孔，所述散热孔的直径数值为固定片宽度数值的一半。

优选的，所述降温主板的上方设置有散热口，所述散热口关于降温主板的中心线呈对称分布。

优选的，所述降温主板的下端焊接有支撑杆，所述支撑杆通过焊脚与计算机主板进行焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.此计算机主板降温装置，该降温装置分为两部分，分别通过风扇和铝片对主板产生的高温进行降温行为，该风扇由小型电机带动，电机转轴保持恒速旋转将主板内的热量不断的向外排送。

2.该降温装置呈半封闭式安装，与计算机主板间有一定的距离，避免距离过小造成热量过于集中而不能及时排除的情况，同时在降温装置的一侧设置有散热铝片，通过热传递较快的铝片对计算机主板进行降温。

附图说明

图1为本实用新型整体结构俯视图；

图2为本实用新型整体结构主视图；

图3为本实用新型凸头和卡槽连接结构示意图；

图4为本实用新型旋转辊内部结构示意图。

图中：1-固定架；2-旋转辊；3-降温主板；4-散热口；5-紧固螺钉；6-凸柄；7-安装架；8-风扇叶；9-转轴；10-降温副板；11-散热铝片；12-固定片；13-散热孔；14-旋转盖；15-电机；16-机套；17-卡槽；18-凸头；19-支撑杆；20-焊脚；21-中空槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。