[实用新型]表面贴装整流芯片

权利要求书

1.一种表面贴装整流芯片，包括芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）和环氧树脂包覆体（5），所述芯片（1）通过绝缘胶层（6）固定于金属焊盘（2）上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚（3）并排间隔地设置于芯片（1）的左侧，若干个所述右侧引脚（4）并排间隔地设置于芯片（1）的右侧，若干根第一金线（8）位于左侧引脚（3）和芯片（1）之间，若干根第二金线（9）位于右侧引脚（4）和芯片（1）之间，所述环氧树脂包覆体（5）包覆于芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）上；

其特征在于：所述金属焊盘（2）的下表面具有若干个连续的弧形凹陷区（14），所述左侧引脚（3）、右侧引脚（4）的下表面开有缺口槽（7），所述左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体（5）下表面的延伸部（12），一左绝缘凸起条（10）和右绝缘凸起条（11）分别位于环氧树脂包覆体（5）下表面，所述左绝缘凸起条（10）位于左侧引脚（3）和金属焊盘（2）之间，所述右绝缘凸起条（11）位于右侧引脚（4）和金属焊盘（2）之间。

2.根据权利要求1所述的表面贴装整流芯片，其特征在于：所述左侧引脚（3）、右侧引脚（4）的下表面镀覆有金属镀层（13），所述金属镀层（13）为锡层或者镍钯金层。

3.根据权利要求1所述的表面贴装整流芯片，其特征在于：所述延伸部（12）的高度为2~5mm。

4.根据权利要求1所述的表面贴装整流芯片，其特征在于：所述左绝缘凸起条（10）和右绝缘凸起条（11）的高度为1~3mm。

5.根据权利要求1所述的表面贴装整流芯片，其特征在于：所述延伸部（12）与左绝缘凸起条（10）和右绝缘凸起条（11）的高度比为10：（6~8）。