[实用新型]表面贴装整流芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装结构，涉及半导体技术领域。

背景技术

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。如图1所示，现有的SOP封装结构中的焊盘一般为对应于电子元器件的信号引脚独立设置的单个的独立的小焊盘。但是随着产品耗电流越来越大，有些SOP封装芯片也被用于大电流电路中，起电流转换的作用给某些模块供电，但是这些传统的SOP封装在PCB中对应的焊盘设计越来越不符合要求，因为焊盘尺寸面积太小，在承载大电流时瞬间电流非常大，电流产生的脉冲在极短时间内会将芯片击穿，很有可能烧毁整个电路，损失非常大。传统的SOP封装焊盘无法承载更大电流，导致芯片的散热不行、电路功能的不稳定、极短的时间大电流的冲击容易损坏芯片，从而影响产品的质量。

发明内容

本实用新型目的是提供一种表面贴装整流芯片，该表面贴装整流芯片有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，降低了器件与PCB的导电接触电阻，也有利于与PCB之间的焊接强度的提高。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种表面贴装整流芯片，包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体，所述芯片通过绝缘胶层固定于金属焊盘上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧，若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于芯片的右侧，若干根第一金线位于左侧引脚和芯片之间，若干根第二金线位于右侧引脚和芯片之间，所述环氧树脂包覆体包覆于芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚上；

所述金属焊盘的下表面具有若干个连续的弧形凹陷区，所述左侧引脚、右侧引脚的下表面开有缺口槽，所述左侧引脚和右侧引脚各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体下表面的延伸部，一左绝缘凸起条和右绝缘凸起条分别位于环氧树脂包覆体下表面，所述左绝缘凸起条位于左侧引脚和金属焊盘之间，所述右绝缘凸起条位于右侧引脚和金属焊盘之间。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述左侧引脚、右侧引脚的下表面镀覆有金属镀层，所述金属镀层为锡层或者镍钯金层。

2. 上述方案中，所述延伸部的高度为2~5mm。

3. 上述方案中，所述左绝缘凸起条和右绝缘凸起条的高度为1~3mm。

4. 上述方案中，所述延伸部与左绝缘凸起条和右绝缘凸起条的高度比为10：（6~8）。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1. 本实用新型表面贴装整流芯片，其所述左侧引脚和右侧引脚各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体下表面的延伸部，一左绝缘凸起条和右绝缘凸起条分别位于环氧树脂包覆体下表面，所述左绝缘凸起条位于左侧引脚和金属焊盘之间，所述右绝缘凸起条位于右侧引脚和金属焊盘之间，有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，提高了器件的可靠性和安全性。

2. 本实用新型表面贴装整流芯片，其左侧引脚、右侧引脚的下表面镀覆有金属镀层，既降低了器件与PCB的导电接触电阻，也有利于与PCB之间的焊接强度的提高；其次，其左侧引脚、右侧引脚的下表面开有缺口槽，有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，提高了与PCB之间焊接的可靠性；其次，其第一金属基板、第二金属基板的下表面具有若干个连续的弧形凹陷区既有利于提高散热性能，也有利于快速排出热量。

附图说明

附图1为本实用新型表面贴装整流芯片结构示意图。

以上附图中：1、芯片；2、金属焊盘；3、左侧引脚；4、右侧引脚；5、环氧树脂包覆体；6、绝缘胶层；7、缺口槽；8、第一金线；9、第二金线；10、左绝缘凸起条；11、右绝缘凸起条；12、延伸部；13、金属镀层；14、弧形凹陷区。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种表面贴装整流芯片，包括芯片1、金属焊盘2、若干个左侧引脚3、若干个右侧引脚4和环氧树脂包覆体5，所述芯片1通过绝缘胶层6固定于金属焊盘2上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚3并排间隔地设置于芯片1的左侧，若干个所述右侧引脚4并排间隔地设置于芯片1的右侧，若干根第一金线8位于左侧引脚3和芯片1之间，若干根第二金线9位于右侧引脚4和芯片1之间，所述环氧树脂包覆体5包覆于芯片1、金属焊盘2、若干个左侧引脚3、若干个右侧引脚4上；