[实用新型]IC芯片打标光检一体分选装置

权利要求书

1.一种IC芯片打标光检一体分选装置，其特征在于：包括用于输送IC芯片且倾斜设置的输送轨道，垂直于所述输送轨道正上方依次设有IC芯片表面标记打印机、第一光检机和第二光检机，所述IC芯片表面标记打印机的入料端设有第一挡料器，所述IC芯片表面标记打印机与第一光检机之间设有第二挡料器，所述IC芯片表面标记打印机、第一光检机与第二光检机的旁侧依次设有第一挡料杆、第二挡料杆、第三挡料杆，位于第二挡料器与IC芯片表面标记打印机之间设有刷尘器，所述刷尘器包括设在输送轨道旁侧的第一电机和由第一电机驱动转动的圆形毛刷，所述圆形毛刷周边罩设有外罩，所述外罩与抽风机连通，所述IC芯片表面标记打印机正对的输送轨道两侧设有抽风口罩，所述抽风口罩连接抽风机。

2.根据权利要求1所述的IC芯片打标光检一体分选装置，其特征在于：所述抽风口罩为一柱形薄壳体，柱形薄壳体包括固定在输送轨道旁侧的底面和垂直于底面的两竖直面，所述两竖直面高度不同，靠近输送轨道中心的高度矮，在两竖直面上边连接弧形面，矮的竖直面上设有抽风口，高的竖直面与抽风机连接。

3.根据权利要求1所述的IC芯片打标光检一体分选装置，其特征在于：所述第一挡料器、第二挡料器上设有两个联动气缸，一个气缸下降的同时另一气缸上升，而一个气缸上升的同时另一气缸下降。

4.根据权利要求1所述的IC芯片打标光检一体分选装置，其特征在于：第一挡料杆、第二挡料杆、第三挡料杆分别由气缸驱动升降，以阻拦IC芯片的滑动。

5.根据权利要求4所述的IC芯片打标光检一体分选装置，其特征在于：所述输送轨道上方设有盖板，所述盖板上设有多个穿孔，所述第一挡料杆、第二挡料杆、第三挡料杆穿入所述穿孔。