[实用新型]IC芯片打标光检一体分选装置有效
申请号: | 201720481633.8 | 申请日: | 2017-05-03 |
公开(公告)号: | CN206697447U | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 谢名富;吴成君 | 申请(专利权)人: | 福州派利德电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人: | 蔡学俊,林捷 |
地址: | 350012 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 芯片 打标光检 一体 分选 装置 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种IC芯片打标光检一体分选装置。
背景技术:
IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)组成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片;针对不同的IC芯片需要进行表面标记处理,以及进行表面标记的检测和管脚的检测,以往上述表面标记、表面标记的检测和管脚的检测三个步骤均由三个机台进行,增加了设备、增加了成本,也增加了人工及加工时间。
发明内容:
本实用新型的目的在于提供一种IC芯片打标光检一体分选装置,该IC芯片打标光检一体分选装置不仅结构简单、设计合理,而且有利于提高加工效率、降低成本。
本实用新型IC芯片打标光检一体分选装置,其特征在于:包括用于输送IC芯片且倾斜设置的输送轨道,垂直于所述输送轨道正上方依次设有IC芯片表面标记打印机、第一光检机和第二光检机,所述IC芯片表面标记打印机的入料端设有第一挡料器,所述IC芯片表面标记打印机与第一光检机之间设有第二挡料器,所述IC芯片表面标记打印机、第一光检机与第二光检机的旁侧依次设有第一挡料杆、第二挡料杆、第三挡料杆,位于第二挡料器与IC芯片表面标记打印机之间设有刷尘器,所述刷尘器包括设在输送轨道旁侧的第一电机和由第一电机驱动转动的圆形毛刷,所述圆形毛刷周边罩设有外罩,所述外罩与抽风机连通,所述IC芯片表面标记打印机正对的输送轨道两侧设有抽风口罩,所述抽风口罩连接抽风机。
进一步的,上述抽风口罩为一柱形薄壳体,柱形薄壳体包括固定在输送轨道旁侧的底面和垂直于底面的两竖直面,所述两竖直面高度不同,靠近输送轨道中心的高度矮,在两竖直面上边连接弧形面,矮的竖直面上设有抽风口,高的竖直面与抽风机连接。
进一步的,上述第一挡料器、第二挡料器上设有两个联动气缸,一个气缸下降的同时另一气缸上升,而一个气缸上升的同时另一气缸下降。
进一步的,第一挡料杆、第二挡料杆、第三挡料杆分别由气缸驱动升降,以阻拦IC芯片的滑动。
进一步的,上述输送轨道上方设有盖板,所述盖板上设有多个穿孔,所述第一挡料杆、第二挡料杆、第三挡料杆穿入所述穿孔。
本实用新型IC芯片打标光检一体分选装置的工作原理:IC芯片从输送轨道下滑,依次经过IC芯片表面标记打印机进行打标,经过第一光检机进行检测表面标记的完整性,经过第二光检机进行管脚检测。
本实用新型IC芯片打标光检一体分选装置不仅结构简单、设计合理,而且有利于提高加工效率、降低成本。
附图说明:
图1是本实用新型的立体构造示意图;
图2是图1的局部视图;
图3是图1的局部视图;
图4是图1刷尘器的立体示意图;
图5是图1抽风口罩的立体示意图;
图6是图1的局部图。
具体实施方式:
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
本实用新型IC芯片打标光检一体分选装置包括用于输送IC芯片且倾斜设置的输送轨道1,垂直于所述输送轨道正上方依次设有IC芯片表面标记打印机2、第一光检机3和第二光检机4,所述IC芯片表面标记打印机2的入料端设有第一挡料器5,所述IC芯片表面标记打印机2与第一光检机3之间设有第二挡料器6,所述IC芯片表面标记打印机2、第一光检机3与第二光检机4的旁侧依次设有第一挡料杆7、第二挡料杆8、第三挡料杆9,位于第二挡料器6与IC芯片表面标记打印机2之间设有刷尘器10,所述刷尘器10包括设在输送轨道旁侧的第一电机11和由第一电机驱动转动的圆形毛刷12,所述圆形毛刷周边罩设有外罩13,所述外罩13与抽风机16连通,所述IC芯片表面标记打印机正对的输送轨道两侧设有抽风口罩14,所述抽风口罩连接抽风机16。
圆形毛刷12为一种圆柱形的毛刷,其轴心线陷在外罩13内,使圆柱形仅仅三分之一露在外面,以确保刷后,外罩13在抽风机的作用下可有效除尘。毛刷为纤维毛,其密布形成一矩形体状,并且阵列在圆形毛刷12的圆盘上,且两两毛刷之间间距一度的圆度角。
进一步的,为了设计合理,使抽风除尘效果好,上述抽风口罩14为一柱形薄壳体,柱形薄壳体包括固定在输送轨道旁侧的底面1401和垂直于底面的两竖直面1402,所述两竖直面高度不同,靠近输送轨道中心的高度矮,在两竖直面上边连接弧形面,矮的竖直面上设有抽风口1403,高的竖直面与抽风机连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造