[实用新型]倒装LED白光芯片的封装贴合模具

权利要求书

1.一种倒装LED白光芯片的封装贴合模具，其特征在于，包括用来固定芯片载板的上模和用于放置荧光胶膜的下模，用来固定芯片载板的上模包括长方形板状的上贴合板(1)和固定于上贴合板(1)下部左右两侧的“L”型左挂板(3)、右挂板(4)，左挂板(3)的“L”型横勾和右挂板(4)的“L”型横勾相对设置，使芯片载板能从左挂板(3)和右挂板(4)的侧面推入；用于放置荧光胶膜的下模包括长方形板状的下模具板(7)和固定于下模具板(7)上表面并形成凸台的下贴合板(6)，下贴合板(6)正好能从下部插入到左挂板(3)的“L”型横勾和右挂板(4)的“L”型横勾之间形成的空间，在“L”型左挂板(3)和右挂板(4)底面设置有导向套孔，与导向套孔位置相对的下模具板(7)上设置有底部带有弹簧的导向柱(5)，导向柱(5)能插入到导向套孔中，在压力下导向柱(5)能上下移动，带动上模一起上下移动。

2.根据权利要求1所述的倒装LED白光芯片的封装贴合模具，其特征在于，所述上贴合板(1)与左挂板(3)、右挂板(4)通过六个紧固螺丝(2)连接固定在一起。

3.根据权利要求1所述的倒装LED白光芯片的封装贴合模具，其特征在于，所述下贴合板(6)和下模具板(7)用螺丝固定在一起。

4.根据权利要求1所述的倒装LED白光芯片的封装贴合模具，其特征在于，所述下模具板(7)上设置有四个带有弹簧的导向柱(5)，与导向套孔共同在模具开合的过程中起到导向作用，同时在贴合之前起到支撑上模、避免芯片载板和荧光胶膜接触。