[实用新型]倒装LED白光芯片的封装贴合模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种贴合模具，尤其是一种倒装LED白光芯片的封装贴合模具。

背景技术

现有的芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备过程的贴合过程中，通常没有模具，而是采用将荧光胶膜直接固定在设备的上模板侧，将倒装芯片固定在设备的下模板侧，直接进行贴合。而这种方式存在以下问题：一是对位困难，芯片与胶膜之间没有相互参照，易造成位置偏移，使产品良率降低；二是相互之间没有固定，在抽真空过程中容易随着气流出现跑偏，造成材料污染。三是厚度控制，通常采用上下模板贴合的产品精度不高，在+/-0.05mm 左右，对于倒装芯片封装产品而言，会严重影响产品的出光效果和发光一致性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构简单，操作过程简单，无位置偏移、无跑偏，贴合精度高的倒装LED白光芯片的封装贴合模具。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种倒装LED 白光芯片的封装贴合模具，包括上模和下模，用来固定芯片载板的上模包括长方形板状的上贴合板和固定于上贴合板下部左右两侧的“L”型左挂板、右挂板，左挂板的“L”型横勾和右挂板的“L”型横勾相对设置，使芯片载板能从左挂板和右挂板的侧面推入；用于放置荧光胶膜的下模包括长方形板状的下模具板和固定于下模具板上表面并形成凸台的下贴合板，下贴合板正好能从下部插入到左挂板的“L”型横勾和右挂板的“L”型横勾之间形成的空间，在“L”型左挂板和右挂板底面设置有导向套孔，与导向套孔位置相对的下模具板上设置有底部带有弹簧的导向柱，导向柱能插入到导向套孔中，在压力下导向柱能上下移动，带动上模一起上下移动。

所述上贴合板与左挂板、右挂板通过六个紧固螺丝连接固定在一起。

所述下贴合板和下模具板用螺丝固定在一起。

所述下模具板上设置有四个带有弹簧的导向柱，与导向套孔共同在模具开合的过程中起到导向作用，同时在贴合之前起到支撑上模、避免芯片载板和荧光胶膜接触。

本实用新型的有益效果是：封装工艺过程通过使用模具可以简单的将芯片和荧光胶膜分别固定在上、下模上，消除对位和跑偏的烦恼，同时通过上模挂板厚度的调节功能使产品的厚度精度控制在+/-0.01mm的范围内，有效减少由于厚度偏差造成的产品不良。

附图说明

图1是本实用新型倒装LED白光芯片的封装贴合模具的整体结构示意图。

图2是本实用新型倒装LED白光芯片的封装贴合模具的上模立体图。

图3是本实用新型倒装LED白光芯片的封装贴合模具的下模立体图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

如图1-3所示，本实用新型的倒装LED白光芯片的封装贴合模具，包括上模和下模，用来固定芯片载板的上模包括长方形板状的上贴合板1和固定于上贴合板1下部左右两侧的“L”型左挂板3、右挂板4，左挂板3的“L”型横勾和右挂板4的“L”型横勾相对设置，使芯片载板能从左挂板3和右挂板4的侧面推入；用于放置荧光胶膜的下模包括长方形板状的下模具板7 和固定于下模具板7上表面并形成凸台的下贴合板6，下贴合板6正好能从下部插入到左挂板3的“L”型横勾和右挂板4的“L”型横勾之间形成的空间，在“L”型左挂板3和右挂板4底面设置有导向套孔(图中未示)，与导向套孔位置相对的下模具板7上设置有底部带有弹簧的导向柱5，导向柱5 能插入到导向套孔中，在压力下导向柱5能上下移动，带动上模一起上下移动。

所述上贴合板1与左挂板3、右挂板4通过六个紧固螺丝2连接固定在一起。

所述下贴合板6和下模具板7用螺丝固定在一起。

所述下模具板7上设置有四个带有弹簧的导向柱5，与导向套孔共同在模具开合的过程中起到导向作用，同时在贴合之前起到支撑上模、避免芯片载板和荧光胶膜接触。

由于上下模具相互配合，将芯片固定在上模，相同尺寸的荧光胶膜固定在下模，自然形成位置对应，解决了定位困难的问题，同时在模具本贴合设备加压闭合前，下模上的带有弹簧的导向柱支撑上模，使上下模之间保持约 2-3mm的缝隙，让上模中的芯片和下模中的胶膜在真空贴合之前不接触，避免了气泡的产生，这样将芯片、胶膜放置在模具的相应位置后就可以将模具放入贴合设备进行抽真空、加热贴合生产操作。模具本身的加工平面度要求达0.005mm，从而贴合后产品的厚度一致好，提高了倒装芯片级封装产品的出光效率、色温一致性。

综上所述，本实用新型的内容并不局限在上述的实施例中，相同领域内的有识之士可以在本实用新型的技术指导思想之内可以轻易提出其他的实施例，但这种实施例都包括在本实用新型的范围之内。