[实用新型]一种浮栅存储器有效
申请号: | 201720485135.0 | 申请日: | 2017-05-04 |
公开(公告)号: | CN206877997U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 许毅胜;熊涛;刘钊;舒清明 | 申请(专利权)人: | 上海格易电子有限公司;北京兆易创新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11556 | 分类号: | H01L27/11556 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆,胡彬 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 存储器 | ||
1.一种浮栅存储器,其特征在于,包括:
衬底;
形成在所述衬底上的多个凹槽;
形成所述凹槽内的隔离绝缘层,所述衬底的上表面高度高于所述隔离绝缘层的上表面,以形成衬底凸起;
形成在所述衬底凸起上方的隧穿氧化层,所述隧穿氧化层延伸在所述隔离绝缘层上方;
形成在所述隧穿氧化层上方的浮栅,所述浮栅覆盖所述隧穿氧化层;
形成在所述浮栅上方的层间绝缘层,所述层间绝缘层延伸至所述隧穿氧化层上方;
覆盖在所述层间绝缘层上方的控制栅。
2.根据权利要求1所述的浮栅存储器,其特征在于,所述层间绝缘层包括依次层叠的第一层间绝缘层、第二层间绝缘层和第三层间绝缘层;
所述第一层间绝缘层的材料为氧化硅;所述第二层间绝缘层的材料为氮化硅;所述第三层间绝缘层的材料为氧化硅。
3.根据权利要求1所述的浮栅存储器,其特征在于,
所述衬底凸起的上表面为平面或曲面。
4.根据权利要求3所述的浮栅存储器,其特征在于,
所述衬底凸起的纵截面为正方形。
5.根据权利要求4所述的浮栅存储器,其特征在于,
所述正方形的边长范围为大于等于15nm小于等于30nm。
6.根据权利要求1所述的浮栅存储器,其特征在于,
所述衬底的导电类型为N型或者P型。
7.根据权利要求1所述的浮栅存储器,其特征在于,
所述隔离绝缘层的材料为氧化硅。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的