[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括主封装基板，其特征在于，所述主封装基板的正反两表面上均匀设有若干容置槽，在所述容置槽的底部连接有次封装基板，所述次封装基板通过贴片胶与单色LED芯片相互固定，在所述单色LED芯片的上部包覆有一荧光粉胶层，在所述主封装基板内设有第一线路，从所述第一线路引出若干第一电极片，在所述次封装基板内设有第二线路，从所述第二线路引出若干第二电极片，所述第一电极片与所述第二电极片相互接触导通。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述主封装基板的形状为长方体或圆柱体。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述容置槽的形状为长方体、圆柱体或倒圆锥台结构中的一种。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述容置槽的数量至少为4。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述贴片胶为导电贴片胶，所述单色LED芯片通过所述贴片胶与设于所述次封装基板内的所述第二线路相导通。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述贴片胶为绝缘贴片胶，所述单色LED芯片通过金属线与设于所述次封装基板内的所述第二线路相导通。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述贴片胶为绝缘贴片胶，设于所述单色LED芯片上的引脚穿过所述贴片胶与设于所述次封装基板内的所述第二线路相导通。

8.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉胶层的形状为长方形或弧形。

9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，在所述主封装基板的外周设有透明封装胶层，所述透明封装胶层的厚度范围为1.5-2.5mm。