[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED灯需要依靠所封装的LED芯片进行发光，而LED芯片的发光颜色主要有红、绿、蓝等单色光。如果需要获得其它颜色的灯光效果时，通常是由单色芯片搭配荧光粉来制成相应的发光模组。

现有的LED封装结构通常结构较为简单，一般采用单面封装，结构较为单一。与此同时，在实际使用过程中，现有的LED灯常出现因为接触不良而导致的断路问题，直接影响了LED灯的正常使用，降低了用户体验。

因此有必要设计出一种能够有效解决LED灯在使用中接触不良问题的新型的LED封装结构，以满足实际生产生活的需求。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种能够有效解决LED灯在使用过程中出现接触不良等问题的新型的LED封装结构，以满足实际生产生活的需求。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED封装结构，包括主封装基板，所述主封装基板的正反两表面上均匀设有若干容置槽，在所述容置槽的底部连接有次封装基板，所述次封装基板通过贴片胶与单色LED芯片相互固定，在所述单色LED芯片的上部包覆有一荧光粉胶层，在所述主封装基板内设有第一线路，从所述第一线路引出若干第一电极片，在所述次封装基板内设有第二线路，从所述第二线路引出若干第二电极片，所述第一电极片与所述第二电极片相互接触导通。

本实用新型的LED封装结构，首先在主封装基板内设置第一线路，然后通过该第一线路从两侧引出第一电极片，再在次封装基板内设置第二电路，从该第二电路的两侧分别引出第二电极片，将第二电极片与第一电极片保持导通从而完成整个电路的通电，然后在次封装基板上一次设置贴片胶、单色LED芯片以及荧光粉胶层完成整个封装。本实用新型提出的LED封装结构简单，制作成本低，且所述第一电极片与所述第二电极片之间相互抵触连接，能够有效解决LED灯在使用过程中出现接触不良的问题，提高了产品质量，提升了用户体验，具有良好的实用性。

上述LED封装结构，其中，所述主封装基板的形状为长方体或圆柱体。

上述LED封装结构，其中，所述容置槽的形状为长方体、圆柱体或倒圆锥台结构中的一种。

上述LED封装结构，其中，所述容置槽的数量至少为4。

上述LED封装结构，其中，所述贴片胶为导电贴片胶，所述单色LED芯片通过所述贴片胶与设于所述次封装基板内的所述第二线路相导通。

上述LED封装结构，其中，所述贴片胶为绝缘贴片胶，所述单色LED芯片通过金属线与设于所述次封装基板内的所述第二线路相导通。

上述LED封装结构，其中，所述贴片胶为绝缘贴片胶，设于所述单色LED芯片上的引脚穿过所述贴片胶与设于所述次封装基板内的所述第二线路相导通。

上述LED封装结构，其中，所述荧光粉胶层的形状为长方形或弧形。

上述LED封装结构，其中，在所述主封装基板的外周设有透明封装胶层，所述透明封装胶层的厚度范围为1.5-2.5mm。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提出的LED封装结构的整体结构示意图；

图2为图1所示的V部分的结构放大图；

图3为本实用新型第二实施例提出的LED封装结构的整体结构示意图；

图4为图3所示的M部分的结构放大图。

主要符号说明：