[实用新型]一种用于可控硅组件的护套有效
| 申请号： | 201720491049.0 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN206834162U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 张源泉;维多 | 申请（专利权）人： | 无锡应达工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/58 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)31241 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 可控硅 组件 护套 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于可控硅组件的护套，其特征在于：
所述用于可控硅组件的护套包括护套体和护套翼，所述护套体为中空的环状结构，所述护套体的中空部分形成可控硅腔体；
所述护套翼对称的设置在所述护套体的两侧，和所述护套体形成限位槽。
2.根据权利要求1所述的用于可控硅组件的护套，其特征在于，所述可控硅腔体的内壁上均布有若干增摩部件。
3.根据权利要求2所述的用于可控硅组件的护套，其特征在于，所述增摩部件为向所述可控硅腔体内部突出的可控硅固定凸起。
4.根据权利要求2所述的用于可控硅组件的护套，其特征在于，所述增摩部件为在所述可控硅腔体的内壁上均布的增摩花纹。
5.根据权利要求1所述的用于可控硅组件的护套，其特征在于，所述护套体的与所述护套翼的对应位置设有限位槽凸起。
6.根据权利要求1所述的用于可控硅组件的护套，其特征在于，所述护套体与所述护套翼的连接部的厚度逐渐增厚。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
