[实用新型]一种用于可控硅组件的护套

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子元器件领域的用于可控硅组件的护套。

背景技术

可控硅组件是变频电源或其它类似设备必须使用的重要组件。通过组件，电源可以实现设备要求的交流电整流和直流电逆变的功能。同时通过可控硅组件也可以实现对大功率可控硅运行期间的浪涌保护、大容量存储功率器件的放电、直流平衡和电气线路中的防逆向反冲等功能。

由于可控硅器件的较为敏感和脆弱，对其的安装需要十分小心谨慎。对其进行装夹时，可控硅器件的受力部位需十分精确的位于器件的中央，以免受力不均导致器件受损。在现在的实际操作过程中，需要多名工程人员在装夹时不断比照可控硅器件及压力盘的中心位置，将其逐步调整至压力盘的中央，然后再行加压装配，流程十分复杂且费时费力。并且，当可控硅器件损坏，需要进行检修或更换时也十分不便。因此技术人员研制了一种套接在可控硅组件外的可控硅护套，它能够保护可控硅组件免收碰撞带来的损伤，同时能够实现可控硅组件在装配过程中的快速定位，提升生产效率。如何实现可控硅护套高效高性价比的制造，是技术人员的主要目标。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种用于可控硅组件的护套，它能够实现对于可控硅组件的快速定位安装。

实现上述目的的一种技术方案是：一种用于可控硅组件的护套，所述用于可控硅组件的护套包括护套体和护套翼，所述护套体为中空的环状结构，所述护套体的中空部分形成可控硅腔体；

所述护套翼对称的设置在所述护套体的两侧，和所述护套体形成限位槽。

进一步的，所述可控硅腔体的内壁上均布有若干增摩部件。

再进一步的，所述增摩部件为向所述可控硅腔体内部突出的可控硅固定凸起。

再进一步的，所述增摩部件为在所述可控硅腔体的内壁上均布的增摩花纹。

进一步的，所述护套体的与所述护套翼的对应位置设有限位槽凸起。

进一步的，所述护套体与所述护套翼的连接部的厚度逐渐增厚。

本实用新型的一种用于可控硅组件的护套，可将可控硅组件套接在其内，对可控硅组件进行有效的保护；通过将护套两侧的限位槽卡接在可控硅夹具组件上进行装配，可以实现对于其内套接的可控硅的直接定位，保证夹具组件的施力部件正对着可控硅的预定位置；如需对可控硅组件进行检修或更换，可直接将护套连带其中套接的可控硅取下进行作业，方便快捷，提升了施工效率。

附图说明

图1为本实用新型的一种用于可控硅组件的护套的结构示意图。

具体实施方式

为了能更好地对本实用新型的技术方案进行理解，下面通过具体地实施例并结合附图进行详细地说明：

请参阅图1。本实用新型的一种用于可控硅组件的护套，包括护套体1和护套翼2。护套体1为中空的环状结构，护套体1的中空部分形成可控硅腔体3。

护套翼2对称的设置在护套体1的两侧，和护套体1形成限位槽4。对于可控硅夹具组件而言，对应限位槽分别设有两根限位管，限位槽4可卡接在限位管内。护套体1的与护套翼2的对应位置设有限位槽凸起11，使得限位槽4的开口收窄，从而在装配过程中使限位槽4与可控硅夹具组件的限位管的卡接更加紧密牢固。由于限位槽4需承受部分其中设置的可控硅组件的重量，为保证连接强度，护套体1与护套翼2的连接部的厚度逐渐增厚。

可控硅组件套接在护套体1内侧，位于可控硅腔体3内。为使可控硅组件和护套体的连接牢固不易发生脱落，可控硅腔体3的内壁上均布有若干增摩部件。在本实施例中，增摩部件为可控硅腔体3内部突出的可控硅固定凸起31。也可以采用在可控硅腔体3的内壁上设置增摩花纹等其他设计。

使用本实用新型的一种用于可控硅组件的护套对可控硅组件进行装配时，首先将可控硅组件套接在护套体1内，然后将带有可控硅组件的护套体1设置在可控硅夹具组件上，使得两个限位槽4卡接在可控硅夹具组件的限位管上，即可实现对于可控硅组件的定位，使得可控硅夹具组件的压力盘能够准确设置在可控硅组件的中央，保证可控硅组件受力均匀不易发生损坏。同时护套的材料采用了聚氨酯，能够对其中设置的可控硅组件进行基本的防护，防止碰擦对可控硅组件造成的伤害。当需要对可控硅组件进行检修和更换时，也可方便的将限位槽4退出限位管，将带有可控硅组件的护套整体取下进行作业。本实用新型的一种用于可控硅组件的护套极大的节约了可控硅组件的装配时间，提高了生产效率。

本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。