[实用新型]高温、真空环境工件旋转支承盘的精确定位与控制系统有效
| 申请号： | 201720492571.0 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN206839929U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 高贵斌 | 申请（专利权）人： | 北京中科科美科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)11210 | 代理人： | 徐娟 |
| 地址： | 100000 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高温 真空 环境 工件 旋转 支承 精确 定位 控制系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种高温、真空环境工件旋转支承盘的精确定位与控制系统，包括真空腔室(8)，支承公转盘(5)，所述支承公转盘(5)通过传动机构(11)安装在腔室底盘(3)上，所述传动机构(11)下方连接有电机(12)，其特征在于，所述腔室底盘(3)的真空外一侧安装有激光测距传感器(1)，所述腔室底盘(3)上安装有与所述激光测距传感器(1)对应的玻璃观察窗(2)；所述支承公转盘(5)上固定安装有用于触发所述激光测距传感器(1)的开关触发块(4)以及用于支撑并带动工件(7)旋转的工件卡具(6)。
2.根据权利要求1所述的一种高温、真空环境工件旋转支承盘的精确定位与控制系统，其特征在于，所述激光测距传感器(1)安装在所述腔室底盘(3)真空外一侧与工序一工位(10)以及工序二工位(9)位置对应处。
3.根据权利要求2所述的一种高温、真空环境工件旋转支承盘的精确定位与控制系统，其特征在于，所述开关触发块(4)通过螺栓安装在所述支承公转盘(5)上。
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