[实用新型]高温、真空环境工件旋转支承盘的精确定位与控制系统有效
申请号: | 201720492571.0 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN206839929U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 高贵斌 | 申请(专利权)人: | 北京中科科美科技股份有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)11210 | 代理人: | 徐娟 |
地址: | 100000 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高温 真空 环境 工件 旋转 支承 精确 定位 控制系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及工件加工技术领域,具体来说,涉及一种高温、真空环境工件旋转支承盘的精确定位与控制系统。
背景技术
在夜视阴极转移系统中,设备为三工位设计,工件为一种椭球形玻璃壳简称玻壳,设备真空腔体为钟罩式结构,可升降,钟罩腔体上设置多个观察口,三个玻壳可以同时围绕钟罩腔体中心轴旋转,三个椭球玻壳可以同时在工序一工位和工序二工位上转移切换。机架底部设置三个工序一工位腔室和三个工序二工位腔室,各腔室圆周分布,钟罩腔体和底板之间采用氟胶圈密封。设备由腔体、冷却系统、真空系统、加热系统、工件旋转定位机构、控制系统等部分组成。
此设备中对工件旋转机构的定位要求较高,传统使用的高温微动开关在高温下使用一段时间后,经过触发块与滚珠接触反复触发,摆杆会产生微量变形,会影响定位的精度。因此必须开发出一种高温、真空环境下多工位工件旋转定位机构以实现精确定位与控制。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中的上述技术问题,本实用新型提出高温、真空环境工件旋转支承盘的精确定位与控制系统,能够在高温真空环境下实现工位旋转定位机构的精准定位与控制。
为实现上述技术目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种高温、真空环境工件旋转支承盘的精确定位与控制系统,包括真空腔室,支承公转盘,所述支承公转盘通过传动机构安装在腔室底盘上,所述传动机构下方连接有电机,所述腔室底盘的真空外一侧安装有激光测距传感器,所述腔室底盘上安装有与所述激光测距传感器对应的玻璃观察 窗;所述支承公转盘上固定安装有用于触发所述激光测距传感器的开关触发块以及用于支撑并带动工件旋转的工件卡具。
进一步的,所述激光测距传感器安装在所述腔室底盘真空外一侧与工序一工位以及工序二工位位置对应处。
进一步的,所述开关触发块通过螺栓安装在支承公转盘上。
本实用新型的有益效果:通过使用激光测距传感器并将其安装在真空腔室外部,避开了真空环境及高温烘烤,降低了对定位开关制造材料的要求;长时间使用后定位精度也不会受影响。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例所述的高温、真空环境工件旋转支承盘的精确定位与控制系统立体示意图;
图2是根据本实用新型实施例所述的高温、真空环境工件旋转支承盘的精确定位与控制系统截面示意图;
图3是根据本实用新型实施例所述的高温、真空环境工件旋转支承盘的精确定位与控制系统中的旋转支承盘的示意图;
图中:
1-激光测距传感器;2-玻璃观察窗;3-腔室底盘;4-开关触发块;5-支承公转盘;6-工件卡具;7-工件;8-真空腔室;9-工序二工位;10-工序一工位;11-传动机构;12-电机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1~2所示,根据本实用新型实施例所述的一种高温、真空环境工件 旋转支承盘的精确定位与控制系统,包括真空腔室8,支承公转盘5,所述支承公转盘5通过传动机构11安装在腔室底盘3上,所述传动机构11下方连接有电机12,所述腔室底盘3的真空外一侧安装有激光测距传感器1,所述腔室底盘3上安装有与所述激光测距传感器1对应的玻璃观察窗2;所述支承公转盘5上固定安装有用于触发所述激光测距传感器1的开关触发块4以及用于支撑并带动工件7旋转的工件卡具6。
进一步的,所述激光测距传感器1安装在所述腔室底盘3真空外一侧与工序一工位10以及工序二工位9位置对应处。
进一步的,所述开关触发块4通过螺栓安装在所述支承公转盘5上。
为了方便理解本实用新型的上述技术方案,以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。
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