[实用新型]内嵌Flash芯片的测试系统

说明书

一种内嵌Flash芯片的测试系统，测试系统包括：测试机、测试台、第一探针卡、第二探针卡以及晶圆，其中：晶圆设置在所述测试台上，适于承载所有待测试内嵌Flash芯片；测试机，与第一探针卡以及第二探针卡可选择耦接，适于控制测试台移动，以将选中组的待测试内嵌Flash芯片的第一组导电衬垫与第一探针卡连接；对选中组的待测试内嵌Flash芯片的Flash模块进行测试直至完成对所有待测试内嵌Flash芯片的Flash模块的测试；控制测试台移动，以将选中组的待测试内嵌Flash芯片的第二组导电衬垫与第二探针卡连接，对选中组的待测试内嵌Flash芯片中除Flash模块之外的其他模块进行测试，直至完成对所有待测试内嵌Flash芯片中除Flash模块之外的其他模块的测试。上述方案能够提高测试资源利用效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试领域，尤其涉及一种内嵌Flash芯片的测试系统。

背景技术

在晶圆生产过程中，由于设计、工艺等因素，导致晶圆上产生一定量的不良芯片。为降低封装成本，可以通过晶圆测试(Chip Probing，CP)来剔除晶圆上的不良芯片。因此，在保证CP的准确性的前提下，提高CP效率，降低CP成本愈发重要。

在现有技术中，在对内嵌Flash芯片的CP阶段，为保证芯片功能完善、性能稳定，通常会对芯片中的各个单元进行测试。在对芯片中的Flash模块进行测试时，需要对Flash模块的存储单元进行各种各样的读操作、写操作以及擦除操作，以便覆盖在实际使用过程中的各个情况。目前，对芯片中的Flash模块进行测试所花费的时长占整个芯片测试时长的70％。

现有对内嵌Flash芯片的CP方法存在测试资源利用效率较低的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例解决的是如何提高内嵌Flash芯片的测试资源利用效率。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种内嵌Flash芯片的测试系统，待测试内嵌Flash芯片包括Flash模块，所述待测试内嵌Flash芯片的导电衬垫包括第一组导电衬垫和第二组导电衬垫，所述第一组导电衬垫为对所述待测试内嵌Flash芯片中的Flash模块进行测试所需的导电衬垫，所述第二组导电衬垫为对所述待测试内嵌Flash芯片中除Flash模块之外的其他模块进行测试所需的导电衬垫；所有待测试内嵌Flash芯片被分为多组，所述测试系统包括：测试机、第一探针卡、第二探针卡以及晶圆，其中：所述测试系统包括：测试机、第一探针卡、第二探针卡以及晶圆，其中：所述晶圆，适于承载所述所有待测试内嵌Flash芯片，所述待测试内嵌Flash芯片被分成多组；所述测试机，与所述测试台耦接，并与所述第一探针卡以及所述第二探针卡可选择耦接，适于控制所述测试台移动，以将选中组的待测试内嵌Flash芯片的第一组导电衬垫与所述第一探针卡连接；对所述选中组的待测试内嵌Flash芯片的Flash模块进行测试直至完成对所有待测试内嵌Flash芯片的Flash模块的测试；控制所述测试台移动，以将选中组的待测试内嵌Flash芯片的第二组导电衬垫与所述第二探针卡连接，对所述选中组的待测试内嵌Flash芯片中除Flash模块之外的其他模块进行测试，直至完成对所有待测试内嵌Flash芯片中除Flash模块之外的其他模块的测试；所述第一探针卡，适于与所述选中组的待测试内嵌Flash芯片的第一组导电衬垫连接；所述第二探针卡，适于与所述选中组的待测试内嵌Flash芯片的第二组导电衬垫连接。

可选的，所述待测试内嵌Flash芯片，包括与自身的Flash模块耦接的串并转换电路；所述测试机，适于时分复用所述串并转换电路中的至少一个接口，向所述Flash模块的多个接口发送测试信号，以对所述Flash模块的每个接口进行测试。

可选的，所述待测试内嵌Flash芯片的导电衬垫满足如下条件：所述待测试内嵌Flash芯片的导电衬垫在与所述待测试内嵌Flash芯片地面垂直方向上的投影之间的距离大于预设距离，且所述待测试内嵌Flash芯片的导电衬垫投影后的边缘在一条直线或在两条平行线上。