[实用新型]一种DFN3030‑8高密度框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制造技术，特别是一种DFN3030-8高密度框架。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，让引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。

在框架上布置更多的芯片安装部，一直是行业的普遍追求，但在面对芯片封装形式为DFN3030-8的芯片安装部，其引脚数量较多，单个芯片安装部的尺寸大，对芯片的封装和切割工艺、以及框架结构的设计提出了更高的要求，以达到高密度芯片的布置需求。

然而现有框架上布置的芯片安装部之间的切割道为了保证切割时不损伤产品，将切割道的尺寸设计得偏大，且切割时不易对齐、难度较高，不利于形成高密度的芯片布置结构。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有DFN3030-8封装形式的框架设计，因该封装形式的引脚数量和切割道设计的局限性，并不能实现在框架上布置高密度的芯片安装部的问题，提供一种DFN3030-8高密度框架，该框架将相邻芯片安装部的引脚槽连通，并设置半腐蚀区，减小切割阻力，并合理布置引脚槽位置，使该框架既实现高密度布置芯片、又具有良好的切割性能。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种DFN3030-8高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与DFN3030-8封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边与框架的长边平行布置；在框架上与每个芯片安装部对应设有8个引脚槽，所述引脚槽4个为一组布置于芯片安装部的对称两侧、并延伸至芯片安装部边缘，相邻的芯片安装部对称设置，使相邻芯片安装部的引脚槽连通，连通的引脚槽底设有半腐蚀的槽内半腐蚀区。

该框架将8个引脚槽分成4个一组对称设置在芯片安装部的两侧，节约芯片安装部的另外两侧的尺寸空间，达到多布置芯片安装部的目的；另外，将相邻的芯片安装部对称设置，使相邻芯片安装部的引脚槽连通，并在连通的引脚槽底设置半腐蚀区，减小切割阻力，减少切割难度，减少切割刀片的发热量和框架产生的热应力，避免相邻的产品管脚的金属和塑封料之间产生分层，保证产品质量，使该框架既实现高密度布置芯片、又具有良好的切割性能。

作为本实用新型的优选方案，所述槽内半腐蚀区为椭圆形结构，且以相邻芯片安装部之间的切割道中心为中心线对称设置。椭圆形结构的槽内半腐蚀结构，使槽内半腐蚀区对靠近芯片安装部位置的框架腐蚀更少，在便于切割操作的同时，利于芯片安装部的结构稳定。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安装部未设引脚槽的侧面为竖向连接筋，所述竖向连接筋为半腐蚀结构，在竖向连接筋的竖向中心线两侧对称设有镂空槽。设置在竖向连接筋两侧的镂空槽，为芯片安装部后续的定位分离切割提供便利。

作为本实用新型的优选方案，在框架的边框和布置芯片的区域之间设置有一圈边框切割道，包括横向边框切割道和竖向边框切割道，所述竖向边框切割道为沿竖向设置的矩形通槽，在矩形通槽内间隔设有多个工字连筋，用于加强竖向边框切割道的结构。竖向边框切割道的矩形通槽便于边框和安置芯片的区域的切割分离，而在矩形通槽内设置的工字连筋，又保证了边框的连接强度。

作为本实用新型的优选方案，多个所述工字连筋之间的间隙分别与芯片安装部之间的横向连接筋对应设置。便于芯片安装部横向切割定位和切割的操作。

作为本实用新型的优选方案，所述横向边框切割道包括间隔设置的矩形半腐蚀区和矩形通孔，在矩形通孔内设置有中部连筋，在矩形半腐蚀区内设有中部通孔，所述中部通孔竖向设置、并与芯片安装部之间的竖向连接筋对应设置，所述中部连筋横向设置。

在横向边框切割道上设置矩形半腐蚀区和中部通孔，并在矩形半腐蚀区之间设边框竖向切割定位槽，且与芯片安装部之间的竖向切割定位槽对应，便于芯片竖向切割定位，提高竖向切割准确性和切割效率。

作为本实用新型的优选方案，在引脚槽之间还设有引脚槽连筋，在引脚槽连筋和竖向连筋交接处设置有十字形连筋进行连接。引脚槽连筋加强引脚槽的稳定性，而十字形连筋的设置便于芯片安装部的分离和准确切割，也减少了芯片安装部四周连筋的设置数量，减少芯片翘曲现象产生。