[实用新型]电路模块及包括该电路模块的集成电路有效
| 申请号： | 201720518824.7 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN206685383U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张志永 | 申请（专利权）人： | 北京澳丰源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/10;H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京怡丰知识产权代理有限公司11293 | 代理人： | 迟军 |
| 地址： | 100070 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 模块 包括 集成电路 | ||
1.一种电路模块，所述电路模块包括主功能电路板、电路外框以及封装外壳，其特征在于，
所述主功能电路板为双面板或多层板，所述封装外壳封装所述主功能电路板的上表面，所述电路外框腾空架起所述主功能电路板的下表面，并且所述电路外框与所述主功能电路板电性连接。
2.根据权利要求1所述的电路模块，其中，所述主功能电路板与所述电路外框以焊接的方式连接。
3.根据权利要求2所述的电路模块，其中，所述主功能电路板与所述电路外框的边缘布置有一一对应的多个焊盘，并且所述多个焊盘具有用于容纳焊料的开口，并且所述主功能电路板与所述电路外框通过对应的焊盘而封装为一体。
4.根据权利要求3所述的电路模块，其中，所述多个焊盘为半圆形。
5.根据权利要求1所述的电路模块，其中，所述封装外壳以焊接的方式封装所述主功能电路板的上表面。
6.根据权利要求1所述的电路模块，其中，所述封装外壳上布置有在封装主功能电路板时进行定位的定位针，所述主功能电路板上布置与封装外壳上的定位针相对应的定位孔。
7.根据权利要求1所述的电路模块，其中，在所述封装外壳上制作有用于区分电路模块的标识。
8.一种集成电路，所述集成电路包括总集成电路板和布置在所述总集成电路板上的至少一个根据权利要求1至7所述的电路模块，其特征在于，
所述电路模块通过电路外框的下表面连接在总集成电路板上，并且与所述总集成电路板电性连接。
9.根据权利要求8所述的集成电路，其特征在于，所述电路模块通过焊接的方式连接在总集成电路板上。
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