[实用新型]电路模块及包括该电路模块的集成电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路，尤其涉及一种具有立体结构的电路模块以及包括该电路模块的集成电路。

背景技术

随着现代电子技术的快速发展，集成电路在电子电路中的应用越来越广泛，同时要求集成电路所具有的功能越来越强大。这就要求电子工程师在有限的结构空间内，设计出功能更全面、体积更小的集成电路。在很多电路设计中，工程师经常会因产品空间太小，而无法实现预想的电路功能。现有技术中的集成电路是将各功能电路直接设计在总集成电路板上，组成能够实现各种功能的总集成电路板，在进行针对集成电路的部分功能的优化或维护时，往往需要对整个总集成电路板进行优化或维护，使得优化或维护周期较长且增加成本。

因此，迫切需要一种新型的电路结构设计，能够合理利用空间，有效地完成电路设计，最终实现产品所需的所有功能。

实用新型内容

针对现有的电路板中的不足，本实用新型的目的在于提供一种电路模块以及包括该电路模块的集成电路，能够合理有效地在有限空间内完成功能更复杂、体积更精小的电路设计，同时使功能模块相对独立，便于总集成电路的优化和维护。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种电路模块，所述电路模块包括主功能电路板、电路外框以及封装外壳，主功能电路板为双面板或多层板，封装外壳封装所述主功能电路板的上表面，电路外框腾空架起主功能电路板的下表面，并且电路外框与主功能电路板电性连接。

一种集成电路，所述集成电路至少包括一个前述的电路模块，所述电路模块通过电路外框的下表面连接在总集成电路板上，并且与总集成电路板电性连接。

进一步地，主功能电路板与电路外框以焊接的方式连接。

进一步地，主功能电路板与电路外框的边缘布置有一一对应的多个焊盘，并且多个焊盘具有用于容纳焊料的开口，并且主功能电路板与电路外框通过对应的焊盘而封装为一体。

进一步地，主功能电路板与电路外框的边缘布置的多个焊盘为半圆形，以便后期电路外框与主功能电路板焊接到一体。

进一步地，封装外壳以焊接的方式封装主功能电路板的上表面。

进一步地，封装外壳上布置有在封装主功能电路板时进行定位的定位针，主功能电路板上布置与封装外壳上的定位针相对应的定位孔，以便封装时能够精确定位。

进一步地，由于功能模块相对独立，因此通过在封装外壳上(例如封装外壳的上表面)制作有用于区分电路模块的标识，能够容易地区分各个电路模块，以便于进行维护和装配。

进一步地，在集成电路中，电路模块通过电路外框的下表面连接在总集成电路板上，并且与总集成电路板电性连接，以实现其总体电路性能。

进一步地，在集成电路中，电路模块通过焊接的方式连接在总集成电路板上。

本实用新型的有益效果在于：根据本实用新型的电路模块及集成电路可以将单个功能模块集成到某一总集成电路上，合理地利用空间，提高了功能集成度。同时，各个电路模块相对独立，因此可以单独拆卸、更换和升级，因此便于总集成电路的优化和维护。

附图说明

图1例示构成根据本实用新型的电路模块的各个部件的示意图；

图2是例示包括根据本实用新型的电路模块的集成电路的示意图。

具体实施方式

下面，参照附图，通过具体实施例对本实用新型做进一步地详细说明。以下实施例仅是示例性的，并且决不旨在限制本实用新型。

图1是例示根据本实用新型的电路模块1的各个部件的示意图。如图1所示，本实用新型的电路模块1包括主功能电路板2、电路外框3和封装外壳4。其中，主功能电路板2为主要电路设计部件，电路外框3将主功能电路板2腾空架起以防止在焊接到总集成电路板5时与总集成电路板5上的布线发生短路，并保护主功能电路板2上的电子元器件。封装外壳4封装主功能电路板2的上表面。

下面将具体介绍构成根据本实用新型的电路模块1的各个部件。