[实用新型]一种用于晶振石英晶片的真空吸笔有效
申请号: | 201720533008.3 | 申请日: | 2017-05-15 |
公开(公告)号: | CN206742219U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 虞亚军 | 申请(专利权)人: | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)44351 | 代理人: | 韩绍君 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 石英 晶片 真空 | ||
1.一种用于晶振石英晶片的真空吸笔,其特征在于,包括铝合金材质的笔筒,所述笔筒前端设置有第一吸嘴,笔筒的后端设置有用于连接气管的气管接口,所述笔筒内设置有连通第一吸嘴和气管接口的中空腔体,所述笔筒外侧靠近后端设置有一外套,所述笔筒前端一侧设置有第三开孔,所述笔筒前端内侧设置有能够在中空腔体内前后滑动的活动吸嘴,所述活动吸嘴与套设在笔筒前端外侧的滑套互相磁吸,所述笔筒前端第一吸嘴处设置有限制滑套及活动吸嘴从笔筒脱离的前卡环,滑套的后侧设置有用于吸附滑套的后卡环,所述活动吸嘴、前卡环、后卡环均为不锈钢材质构件,所述滑套为磁铁。
2.根据权利要求1所述的用于晶振石英晶片的真空吸笔,其特征在于,所述笔筒前端外侧设置有供滑套前后滑动以调节活动吸嘴位置的调节位,所述前卡环、后卡环分别固定于调节位的前端和后端。
3.根据权利要求2所述的用于晶振石英晶片的真空吸笔,其特征在于,所述笔筒中空腔体呈圆柱形。
4.根据权利要求3所述的用于晶振石英晶片的真空吸笔,其特征在于,所述活动吸嘴外侧与笔筒中空腔体密封配合,所述活动吸嘴内部设置有前后贯通的通孔。
5.根据权利要求4所述的用于晶振石英晶片的真空吸笔,其特征在于,所述外套为不锈钢材质构件。
6.根据权利要求5所述的用于晶振石英晶片的真空吸笔,其特征在于,所述活动吸嘴的前端呈锥形,所述活动吸嘴的后端呈圆柱形。
7.根据权利要求6所述的用于晶振石英晶片的真空吸笔,其特征在于,所述中空腔体内设置有对活动吸嘴限位的内卡环。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东惠伦晶体科技股份有限公司,未经广东惠伦晶体科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720533008.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:餐盒
- 下一篇:带定位功能的遥控器套
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造