[实用新型]一种用于晶振石英晶片的真空吸笔有效
申请号: | 201720533008.3 | 申请日: | 2017-05-15 |
公开(公告)号: | CN206742219U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 虞亚军 | 申请(专利权)人: | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)44351 | 代理人: | 韩绍君 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 石英 晶片 真空 | ||
技术领域
本实用新型属于晶振加工设备领域,具体地说是指一种用于晶振石英晶片的真空吸笔。
背景技术
石英晶体振荡器(简称晶振)是一种高精度和高稳定度的振荡器,被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中,以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。
石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片,它可以是正方形、矩形或圆形等),在它的两个对应面上镀敷银层作为电极,然后将镀有电极的晶片通过点胶夹具用绝缘胶、导电银胶粘贴在支架上,让镀银晶片固定在支架两引线之间,使其两面电极分别与支架两引线连接,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装,也可以用陶瓷封装。
目前石英晶片在加工过程中,经常需要利用真空吸笔对石英晶片进行吸取,由于石英晶片较薄,且大小各异,目前的真空吸笔难以吸取较小的石英晶片。
实用新型内容
本实用新型为了克服现有技术之不足,提出了一种用于晶振石英晶片的真空吸笔。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。
一种用于晶振石英晶片的真空吸笔,包括铝合金材质的笔筒,所述笔筒前端设置有第一吸嘴,笔筒的后端设置有用于连接气管的气管接口,所述笔筒内设置有连通第一吸嘴和气管接口的中空腔体,所述笔筒外侧靠近后端设置有一外套,所述笔筒前端一侧设置有第三开孔,所述笔筒前端内侧设置有能够在中空腔体内前后滑动的活动吸嘴,所述活动吸嘴与套设在笔筒前端外侧的滑套互相磁吸,所述笔筒前端第一吸嘴处设置有限制滑套及活动吸嘴从笔筒脱离的前卡环,滑套的后侧设置有用于吸附滑套的后卡环,所述活动吸嘴、前卡环、后卡环均为不锈钢材质构件,所述滑套为磁铁。
更具体的,所述笔筒前端外侧设置有供滑套前后滑动以调节活动吸嘴位置的调节位,所述前卡环、后卡环分别固定于调节位的前端和后端。
更具体的,所述笔筒中空腔体呈圆柱形。
更具体的,所述活动吸嘴外侧与笔筒中空腔体密封配合,所述活动吸嘴内部设置有前后贯通的通孔。
更具体的,所述外套为不锈钢材质构件。
更具体的,所述活动吸嘴的前端呈锥形,所述活动吸嘴的后端呈圆柱形。
更具体的,所述中空腔体内设置有对活动吸嘴限位的内卡环。
本实用新型的有益效果在于,本实用新型为一种手持式吸料治具,用于在晶片加工过程中,对晶片进行手持式吸取,通过灵活调节活动吸嘴的位置,即可以吸附较大的石英晶片,也可以吸附较小的石英晶片,通用性较强。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型前端第一吸嘴的局部结构示意图。
图3为图1中A部分放大后的结构示意图。
图4为活动吸嘴移至第一吸嘴内侧的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1至图4所示,一种用于晶振石英晶片的真空吸笔的实施例,包括铝合金材质的笔筒1,所述笔筒1前端设置有第一吸嘴2,笔筒1的后端设置有用于连接气管的气管接口3,所述笔筒1内设置有连通第一吸嘴2和气管接口3的中空腔体10,所述笔筒1外侧靠近后端设置有一不锈钢材质的外套4,所述笔筒1前端一侧设置有第三开孔11,所述笔筒1前端内侧设置有能够前后滑动的活动吸嘴5,所述活动吸嘴5与套设在笔筒前端外侧的滑套51互相磁吸,当移动滑套51时,能够通进推动活动吸嘴前后运动,进而调节活动吸嘴的位置,所述笔筒1前端第一吸嘴2处设置有限制滑套51及活动吸嘴5从笔筒脱离的前卡环52,滑套51的后侧设置有用于吸附滑套51的后卡环53,所述中空腔体10内设置有对活动吸嘴5限位的内卡环20,其中活动吸嘴5、前卡环52、后卡环53均为不锈钢材质构件,所述滑套51为磁铁,所述笔筒1前端外侧设置有供滑套51前后滑动以调节活动吸嘴5位置的调节位21,其中前卡环52、后卡环53分别固定于调节位51的前端和后端,所述笔筒中空腔体10呈圆柱形,所述活动吸嘴5的前端呈锥形,所述活动吸嘴5的后端呈圆柱形,所述活动吸嘴5与笔筒中空腔体10密封配合,所述活动吸嘴5内部设置有前后贯通的通孔50。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造