[实用新型]一种防水壳体及电子装置有效

专利信息
申请号: 201720536430.4 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN206865897U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 张建华 申请(专利权)人: 大陆汽车车身电子系统(芜湖)有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 北京市中咨律师事务所11247 代理人: 纪佳,吴鹏
地址: 241009 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 壳体 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种防水壳体,包括壳体,所述壳体上设置有用于非防水接插件的安装孔,其特征在于,所述防水壳体还包括围绕所述非防水接插件的半封闭结构以及填充于所述半封闭结构中的防水物质,所述半封闭结构的开口用作所述非防水接插件线束的通道且用于灌注所述防水物质。

2.如权利要求1所述的防水壳体,其特征在于,半封闭结构的侧壁的高度高于非防水接插件的线束连接处。

3.如权利要求1所述的防水壳体,其特征在于,防水物质为胶类物质。

4.如权利要求1所述的防水壳体,其特征在于,防水物质的灌注温度不高于非防水接插件的软化温度。

5.如权利要求1所述的防水壳体,其特征在于,所述壳体包括第一壳体与第二壳体,半封闭结构包括位于所述第一壳体的第一部分与位于所述第二壳体的第二部分,所述第一壳体与所述第二壳体装配后,所述第一部分与第二部分形成所述半封闭结构。

6.如权利要求3所述的防水壳体,其特征在于,第一壳体与第二壳体之间设置有密封圈。

7.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括权利要求1-6任一项所述的防水壳体、非防水接插件以及设置于所述防水壳体内部的电子部件,所述非防水接插件安装于所述防水壳体的安装孔,所述非防水接插件部分位于所述防水壳体的半封闭结构中并被防水物质覆盖。

8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,防水壳体的安装孔与非防水接插件的间隙大于或等于0.5mm且小于或等于1mm。

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