[实用新型]一种防水壳体及电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及汽车领域，具体涉及一种防水壳体及电子装置。

背景技术

针对有防水要求的电子设备，通常需要使用防水接插件，而防水接插件本身费用较高。

对于两轮车，例如摩托车，其中的电子装置可以采用原先用于机动车的产品，例如车身控制单元(BCU)，这些产品用于机动车时，由于安装在机动车内部，并没有防水要求，因此其中的接插件一般为非防水接插件。而当车身控制单元(BCU)应用于摩托车时，就需要满足防水要求，才能保证车身控制单元(BCU)安全、可靠地工作。

一般采用以下方式：

(1)将非防水接插件更换为防水接插件，防水接插件本身费用较高，增加了成本；另外由于防水接插件与非防水接插件的结构尺寸不同，有可能与影响其他结构件或电子部件，需要重新设计相关部分，进一步增加了成本；

(2)在壳体外增加一套外壳来实现防水，同样增加了成本。

上述两种方式的防水成本都比较高。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型要解决的问题是提供一种防水壳体，采用围绕非防水接插件的半封闭结构，并填充防水物质，使得具有非防水接插件的壳体能够满足防水要求，保证了壳体内电子部件的正常工作并降低了防水成本。

本实用新型提供一种防水壳体，包括壳体，壳体上设置有用于非防水接插件的安装孔，防水壳体还包括围绕非防水接插件的半封闭结构以及填充于半封闭结构中的防水物质，半封闭结构的开口用作非防水接插件线束的通道且用于灌注防水物质。

进一步地，半封闭结构的侧壁的高度高于非防水接插件的线束连接处。

进一步地，防水物质为胶类物质。

进一步地，防水物质的灌注温度不高于非防水接插件的软化温度。

进一步地，壳体包括第一壳体与第二壳体，半封闭结构包括位于第一壳体的第一部分与位于第二壳体的第二部分，第一壳体与第二壳体装配后，第一部分与第二部分形成半封闭结构。

进一步地，第一壳体与第二壳体之间设置有密封圈。

本实用新型还提供一种电子装置，包括上述防水壳体、非防水接插件以及设置于防水壳体内部的电子部件，非防水接插件安装于防水壳体的安装孔，非防水接插件部分位于防水壳体的半封闭结构中并被防水物质覆盖。

进一步地，防水壳体的安装孔与非防水接插件的间隙大于或等于0.5mm且小于或等于1mm。

与现有技术相比，本实用新型提供的防水壳体及电子装置，具有以下有益效果：采用围绕非防水接插件的半封闭结构，并填充防水物质，使得具有非防水接插件的壳体能够满足防水要求，保证了壳体内电子部件的正常工作并降低了防水成本。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例的电子装置的示意图；

图2是本实用新型的另一个实施例的电子装置的示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的一个实施例的电子装置，为摩托车上的车身控制单元(BCU)，包括防水壳体1、非防水接插件2以及设置于防水壳体1内部的电子部件，非防水接插件2安装于防水壳体1的安装孔10。

防水壳体1还包括围绕非防水接插件2的半封闭结构30以及填充于半封闭结构30中的防水物质4，半封闭结构30的开口用作非防水接插件2的线束21的通道且用于灌注防水物质4。

在装配过程中，首先将电子部件安装于防水壳体1中，并将非防水接插件2安装于安装孔10中，并与电子部件连接；非防水接插件2安装后，部分位于防水壳体1的半封闭结构30中，非防水接插件2的线束21通过半封闭结构的开口延伸到半封闭结构30外；通过半封闭结构30的开口灌注防水物质4，覆盖非防水接插件2，使得具有非防水接插件2的壳体1能够满足防水要求，保证了壳体内电子部件的正常工作并降低了防水成本。

除了本实施例中的车身控制单元(BCU)，其他电子装置，例如CBCU、IMMO等电子装置均可以采用这种方式满足防水要求。

半封闭结构30的侧壁的高度高于非防水接插件2的线束21连接处，保证填充的防水物质4能够完全覆盖非防水接插件2，满足防水要求。

防水物质为胶类物质，本实施例中选用道康宁(dow corning)7091，这是一种为需要高强度并且有弹性的粘结应用而设计的粘结胶，例如被粘结的材料的热膨胀系数不一致的场合，玻璃与金属以及玻璃与塑料的粘结等。当然也可以选用其他胶类物质，只要灌注温度不高于非防水接插件2软化温度即可。