[实用新型]一种多层贴片式陶瓷基板

权利要求书

1.一种多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：包括自上而下依次设置的N层陶瓷基板，每两层陶瓷基板之间通过焊接或者共烧的方式实现固定连接，N为大于等于2的整数；其中第一层陶瓷基板设置在最上方，其上表面设有正面线路层，其下表面上设有背面线路层，在所述第一层陶瓷基板的上下表面之间贯通有至少一个导通孔，所述正面线路层与所述背面线路层通过所述导通孔进行连接；第N层陶瓷基板设置在最下方，其上表面覆有金属电路，下表面设置有用于贴片使用的底层线路层。

2.如权利要求1所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：每两层陶瓷基板之间通过回流焊或者共晶焊的方式实现固定连接。

3.如权利要求1或2所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：陶瓷基板包括但不限于氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、蓝宝石陶瓷基板、ZTA陶瓷基板。

4.如权利要求1所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：每一层陶瓷基板的厚度在0.1-1mm之间。

5.如权利要求1所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：所述导通孔的直径在0.1-0.2mm之间。

6.如权利要求1所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：所述金属电路为银线路或铜线路。

7.如权利要求1所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：所述第一层陶瓷基板的上表面设置有一功能扩展层。

8.如权利要求7所述的多层贴片式陶瓷基板，其特征在于：所述功能扩展层包括但不限于LED芯片层、IC芯片层、IGBT芯片层、功率器件模块层。