[实用新型]一种多层贴片式陶瓷基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体地是涉及一种多层贴片式陶瓷基板。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

但是目前的陶瓷基板一般都为单层，其与LED光源等电子元器件配合使用时，导热、支撑和耐压等方面的性能较差，难以满足市场上越来越高的需求。

因此，本实用新型的实用新型人亟需构思一种新技术以改善其问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种多层贴片式陶瓷基板，其可以起到导热、支撑、耐压的作用，提高整体的耐受性和散热效果，一定程度上提高使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种多层贴片式陶瓷基板，包括自上而下依次设置的N层陶瓷基板，每两层陶瓷基板之间通过焊接或者共烧的方式实现固定连接，N为大于等于2的整数；其中第一层陶瓷基板设置在最上方，其上表面设有正面线路层，其下表面上设有背面线路层，在所述第一层陶瓷基板的上下表面之间贯通有至少一个导通孔，所述正面线路层与所述背面线路层通过所述导通孔进行连接；第N层陶瓷基板设置在最下方，其上表面覆有金属电路，下表面设置有用于贴片使用的底层线路层。

优选地，每两层陶瓷基板之间通过回流焊或者共晶焊的方式实现固定连接。

优选地，陶瓷基板包括但不限于氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、蓝宝石陶瓷基板、ZTA陶瓷基板。

优选地，每一层陶瓷基板的厚度在0.1-1mm之间。

优选地，所述导通孔的直径在0.1-0.2mm之间。

优选地，所述金属电路为银线路或铜线路。

优选地，所述第一层陶瓷基板的上表面设置有一功能扩展层。

优选地，所述功能扩展层包括但不限于LED芯片层、IC芯片层、IGBT芯片层、功率器件模块层。

采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：

本实用新型所述的多层贴片式陶瓷基板，采用多层陶瓷基板的设计，可以起到导热、支撑、耐压的作用，提高整体的耐受性和散热效果，一定程度上提高使用寿命。

附图说明

图1a为本实用新型所述的多层贴片式陶瓷基板的结构示意图；

图1b为一实施例中的多层贴片式陶瓷基板的结构示意图；

图1c为一实施例中的多层贴片式陶瓷基板的结构示意图；

图1d为一实施例中的多层贴片式陶瓷基板的结构示意图；

图2a为第一层陶瓷基板的俯视图；

图2b为第一层陶瓷基板的仰视图；

图3a为第二层陶瓷基板的俯视图；

图3b为第二层陶瓷基板的仰视图；

图4为第N层陶瓷基板的仰视图；

图5为一实施例中的过孔层的结构示意图。

其中：1.第一层陶瓷基板，2.第二层陶瓷基板，3.第三层陶瓷基板，4.第四层陶瓷基板，5.第N层陶瓷基板，6.过孔层，7.导通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图4所示，为符合本实施例的一种多层贴片式陶瓷基板，包括自上而下依次设置的N层陶瓷基板，每两层陶瓷基板之间通过焊接或者共烧的方式实现固定连接，N为大于等于2的整数；其中第一层陶瓷基板1设置在最上方，其上表面设有正面线路层，其下表面上设有背面线路层，在所述第一层陶瓷基板1的上下表面之间贯通有至少一个导通孔，所述正面线路层与所述背面线路层通过所述导通孔进行连接；第N层陶瓷基板5设置在最下方，其上表面覆有金属电路(可以和正面线路层图案一致)，下表面设置有用于贴片使用的底层线路层，下游厂家可以通过回流焊的方式直接贴片使用，更加方便和灵活，市场应用前景较好。