[实用新型]一种半波超声波焊头有效
申请号: | 201720557354.5 | 申请日: | 2017-05-18 |
公开(公告)号: | CN206747772U | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 周宏建;袁承彬;段忠福 | 申请(专利权)人: | 上海骄成机电设备有限公司 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10;B23K20/26 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 200000 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超声波 | ||
1.一种半波超声波焊头,包括焊头主体和标准圆台,其特征在于:所述焊头主体包括焊头前端和焊头末端,所述焊头前端为长方体,所述焊头末端为圆柱体,所述焊头前端与焊头末端之间的过度圆角为R18mm,所述焊头末端同心连接有所述标准圆台;
所述焊头的全长为68.78mm,所述焊头末端和标准圆台的总厚度为17.91mm,所述焊头末端的直径为37mm,所述标准圆台的直径为28mm;
所述焊头前端的端部两侧面设置有若干焊接点。
2.根据权利要求1所述的一种半波超声波焊头,其特征在于:单侧所述焊接点的数量为四个,每个所述焊接点为正方形,长宽均为3.75mm,相邻所述焊接点之间距离为3mm,最外侧所述焊接点到所述焊头前端边缘的距离为6mm。
3.根据权利要求1所述的一种半波超声波焊头,其特征在于:每个所述焊接点的表面设置有若干凸起。
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