[实用新型]一种封装支架有效

专利信息
申请号: 201720557668.5 申请日: 2017-05-18
公开(公告)号: CN207587756U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 叶豪基 申请(专利权)人: 东莞市宏贵电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 王程远
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 支架本体 锥形槽 正表面 长槽 本实用新型 封装支架 半圆槽 长孔 圆孔 芯片 凹槽连通 表面开设 第二圆孔 使用寿命 芯片安装 内壁 封装 连通 背面 稳固
【权利要求书】:

1.一种封装支架,包括支架本体(1),其特征在于:所述支架本体(1)的背面开设有凹槽(2),所述凹槽(2)的内壁开设有半圆槽(3),所述半圆槽(3)的数量为四个,所述支架本体(1)正表面的底部开设有与凹槽(2)连通的长孔(4),所述支架本体(1)的正表面开设有第一锥形槽(5),所述凹槽(2)的表面开设有与第一锥形槽(5)连通的第一圆孔(6),所述第一锥形槽(5)和第一圆孔(6)的数量均为四个,所述支架本体(1)的正表面且位于长孔(4)的上方开设有长槽(7),所述长槽(7)的数量为五个,所述凹槽(2)的内壁开设有第二锥形槽(8),所述长槽(7)的内壁开设有与第二锥形槽(8)连通的第二圆孔(9)。

2.根据权利要求1所述的一种封装支架,其特征在于:所述第二锥形槽(8)和第二圆孔(9)均分为五组,且每组的数量均为八个。

3.根据权利要求1所述的一种封装支架,其特征在于:所述支架本体(1)左侧至右侧的距离为33.2毫米,所述支架本体(1)顶部至底部的距离为35毫米。

4.根据权利要求1所述的一种封装支架,其特征在于:所述第一圆孔(6)的直径为2.7毫米,两个第一圆孔(6)圆心之间的横向距离为27.6毫米,两个第一圆孔(6)圆心之间的竖向距离为28毫米。

5.根据权利要求1所述的一种封装支架,其特征在于:所述第二圆孔(9)的直径为3毫米至3.05毫米之间,两个第二圆孔(9)圆心之间的横向距离为4毫米,两个第二圆孔(9)圆心之间的竖向距离为4毫米。

6.根据权利要求1所述的一种封装支架,其特征在于:所述长孔(4)左侧至右侧的距离为20毫米。

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