[实用新型]一种封装支架有效
申请号: | 201720557668.5 | 申请日: | 2017-05-18 |
公开(公告)号: | CN207587756U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 叶豪基 | 申请(专利权)人: | 东莞市宏贵电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54 |
代理公司: | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人: | 王程远 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支架本体 锥形槽 正表面 长槽 本实用新型 封装支架 半圆槽 长孔 圆孔 芯片 凹槽连通 表面开设 第二圆孔 使用寿命 芯片安装 内壁 封装 连通 背面 稳固 | ||
1.一种封装支架,包括支架本体(1),其特征在于:所述支架本体(1)的背面开设有凹槽(2),所述凹槽(2)的内壁开设有半圆槽(3),所述半圆槽(3)的数量为四个,所述支架本体(1)正表面的底部开设有与凹槽(2)连通的长孔(4),所述支架本体(1)的正表面开设有第一锥形槽(5),所述凹槽(2)的表面开设有与第一锥形槽(5)连通的第一圆孔(6),所述第一锥形槽(5)和第一圆孔(6)的数量均为四个,所述支架本体(1)的正表面且位于长孔(4)的上方开设有长槽(7),所述长槽(7)的数量为五个,所述凹槽(2)的内壁开设有第二锥形槽(8),所述长槽(7)的内壁开设有与第二锥形槽(8)连通的第二圆孔(9)。
2.根据权利要求1所述的一种封装支架,其特征在于:所述第二锥形槽(8)和第二圆孔(9)均分为五组,且每组的数量均为八个。
3.根据权利要求1所述的一种封装支架,其特征在于:所述支架本体(1)左侧至右侧的距离为33.2毫米,所述支架本体(1)顶部至底部的距离为35毫米。
4.根据权利要求1所述的一种封装支架,其特征在于:所述第一圆孔(6)的直径为2.7毫米,两个第一圆孔(6)圆心之间的横向距离为27.6毫米,两个第一圆孔(6)圆心之间的竖向距离为28毫米。
5.根据权利要求1所述的一种封装支架,其特征在于:所述第二圆孔(9)的直径为3毫米至3.05毫米之间,两个第二圆孔(9)圆心之间的横向距离为4毫米,两个第二圆孔(9)圆心之间的竖向距离为4毫米。
6.根据权利要求1所述的一种封装支架,其特征在于:所述长孔(4)左侧至右侧的距离为20毫米。
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