[实用新型]一种封装支架

说明书

本实用新型公开了一种封装支架，包括支架本体，所述支架本体的背面开设有凹槽，所述凹槽的内壁开设有半圆槽，所述半圆槽的数量为四个，所述支架本体正表面的底部开设有与凹槽连通的长孔，所述支架本体的正表面开设有第一锥形槽，所述凹槽的表面开设有与第一锥形槽连通的第一圆孔，所述第一锥形槽和第一圆孔的数量均为四个，所述支架本体的正表面且位于长孔的上方开设有长槽，所述长槽的数量为五个。本实用新型通过长槽、第二锥形槽和第二圆孔的开设，能够稳定将芯片安装在支架本体上，安装稳固，大大提高了芯片的封装效果，能够对芯片进行更好的保护，从而延长了产品的使用寿命，更加方便使用者的使用。

技术领域

本实用新型涉及封装支架技术领域，具体为一种封装支架。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于一些芯片的封装需要用到封装支架，现有的封装支架结构简单，与芯片连接不够稳定，封装效果差，不能更好的对芯片进行保护，从而影响产品的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装支架，具备封装效果好的优点，通过支架本体、凹槽、半圆槽、长孔、第一锥形槽、第一圆孔、长槽、第二锥形槽和第二圆孔的配合，解决了封装支架封装效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装支架，包括支架本体，所述支架本体的背面开设有凹槽，所述凹槽的内壁开设有半圆槽，所述半圆槽的数量为四个，所述支架本体正表面的底部开设有与凹槽连通的长孔，所述支架本体的正表面开设有第一锥形槽，所述凹槽的表面开设有与第一锥形槽连通的第一圆孔，所述第一锥形槽和第一圆孔的数量均为四个，所述支架本体的正表面且位于长孔的上方开设有长槽，所述长槽的数量为五个，所述凹槽的内壁开设有第二锥形槽，所述长槽的内壁开设有与第二锥形槽连通的第二圆孔。

优选的，所述第二锥形槽和第二圆孔均分为五组，且每组的数量均为八个。

优选的，所述支架本体左侧至右侧的距离为33.2毫米，所述支架本体顶 部至底部的距离为35毫米。

优选的，所述第一圆孔的直径为2.7毫米，两个第一圆孔圆心之间的横向距离为27.6毫米，两个第一圆孔圆心之间的竖向距离为28毫米。

优选的，所述第二圆孔的直径为3毫米至3.05毫米之间，两个第二圆孔圆心之间的横向距离为4毫米，两个第二圆孔圆心之间的竖向距离为。

优选的，所述长孔左侧至右侧的距离为20毫米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过长槽、第二锥形槽和第二圆孔的开设，能够稳定将芯片安装在支架本体上，安装稳固，大大提高了芯片的封装效果，能够对芯片进行更好的保护，从而延长了产品的使用寿命，更加方便使用者的使用。

2、本实用新型通过支架本体、凹槽、半圆槽、长孔、第一锥形槽和第一圆孔进行配合，方便对支架本体进行固定，连接稳固，提高了支架本体的安装速度，提高了产品的生产率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构后视示意图；

图3为本实用新型结构俯视示意图；

图4为本实用新型结构立体图一；

图5为本实用新型结构立体图二。

图中：1支架本体、2凹槽、3半圆槽、4长孔、5第一锥形槽、6第一圆孔、7长槽、8第二锥形槽、9第二圆孔。

具体实施方式