[实用新型]一种硅片的分选屏及硅片检测仪有效
申请号: | 201720557774.3 | 申请日: | 2017-05-18 |
公开(公告)号: | CN207116378U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 李琰琪;赵素香;姜欣利;王栩生;涂修文;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;G01N21/95 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 分选 检测 | ||
1.一种硅片的分选屏,用于硅片检测仪,其特征在于,所述分选屏(1)覆盖于硅片检测仪的屏幕上并与所述屏幕上显示的硅片(2)的图像重合,所述分选屏(1)上设置有刻度,所述刻度与靠近的所述分选屏(1)的顶角之间的距离为合格的硅片(2)的黑边宽度临界值。
2.如权利要求1所述的分选屏,其特征在于,所述分选屏(1)的形状为正方形,所述刻度包括分别设置于所述分选屏(1)的每条边上、用于判断具有一字型黑边的硅片(2)是否合格的两个第一刻度值(11),每个所述第一刻度值(11)距靠近的顶角的距离为所述黑边宽度临界值,
当一字型黑边与所述分选屏(1)的两条边相交形成的两个交点分别至靠近的所述分选屏(1)的顶角的距离均小于所述黑边宽度临界值时,所述硅片(2)合格;
当一字型黑边与所述分选屏(1)的两条边相交形成的两个交点中的任一个至靠近的所述分选屏(1)顶角之间的距离均大于所述黑边宽度临界值时,所述硅片(2)不合格。
3.如权利要求1所述的分选屏,其特征在于,所述刻度包括设置于所述分选屏(1)的每条对角线上、用于判断具有L型黑边的硅片(2)是否合格的两个第二刻度值(12),每个所述第二刻度值(12)距靠近的所述分选屏(1)的顶角的距离为所述黑边宽度临界值,
当L型黑边与所述分选屏(1)的每条对角线的交点分别至靠近的所述分选屏(1)的顶角的距离均小于所述黑边宽度临界值时,所述硅片(2)合格;
当L型黑边与所述分选屏(1)的每条对角线的交点中的任一个至靠近的所述分选屏(1)的顶角之间的距离大于所述黑边宽度临界值时,所述硅片(2)不合格。
4.如权利要求2或3所述的分选屏,其特征在于,所述刻度还包括沿着所述分选屏(1)的每条边及每条对角线的长度方向等间距排布的第三刻度值(13),所述第三刻度值(13)用于读取硅片(2)的黑边宽度。
5.如权利要求1-3任一项所述的分选屏,其特征在于,所述黑边宽度临界值为硅片(2)边长的1/8-1/3。
6.如权利要求1-3任一项所述的分选屏,其特征在于,所述分选屏(1)为柔性塑料透明贴纸或玻璃塑料屏幕。
7.一种硅片检测仪,其特征在于,包括如权利要求1-6任一项所述的分选屏(1)。
8.如权利要求7所述的硅片检测仪,其特征在于,所述硅片检测仪为PL检测仪或EL检测仪。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造