[实用新型]天线模组及终端有效

专利信息
申请号: 201720559660.2 申请日: 2017-05-18
公开(公告)号: CN206727212U 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 孙胜利;刘达平;姜兆宁;孙鹏 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司;青岛亿联客信息技术有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H04M1/02
代理公司: 北京尚伦律师事务所11477 代理人: 代治国
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 天线 模组 终端
【权利要求书】:

1.一种天线模组,其特征在于,包括第一天线,阻抗匹配模块,信号转换模块和双模芯片;

所述第一天线与所述阻抗匹配模块的第一端连接,所述阻抗匹配模块的第二端与所述信号转换模块的第一端连接,所述信号转换模块的第二端与所述双模芯片的第一端连接;

所述阻抗匹配模块用于平衡所述阻抗匹配模块的第一端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗;

所述信号转换模块用于将所述双模芯片的第一端输出的差分信号转换为单端信号。

2.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述天线模组还包括连接模块;

所述连接模块与所述阻抗匹配模块的第三端连接;

所述连接模块用于外接第二天线;

所述阻抗匹配模块还用于平衡所述阻抗匹配模块的第三端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗。

3.根据权利要求2所述的天线模组,其特征在于,所述天线模组设置在印制电路板PCB上;

所述PCB还包括多个引线和多个输出端,所述多个输出端设置在所述PCB的边缘;

所述多个引线用于将所述双模芯片的多个输出管脚连接至所述多个输出端。

4.根据权利要求3所述的天线模组,其特征在于,所述PCB还包括阻抗匹配模块的焊接区域;所述阻抗匹配模块的焊接区域包括第一电容焊盘,第二电容焊盘,第三电容焊盘,第四电容焊盘和第五电容焊盘;

所述第一电容焊盘的第一端与所述第一天线连接,所述第一电容焊盘的第二端与接地端连接;

所述第二电容焊盘的第一端与所述第一电容焊盘的第一端连接,所述第二电容焊盘的第二端与所述第三电容焊盘的第一端连接;

所述第三电容焊盘的第二端与所述接地端连接;

所述第四电容焊盘的第一端与所述第三电容焊盘的第一端连接,所述第四电容焊盘的第二端与所述第五电容焊盘的第一端连接;

所述第五电容焊盘的第一端与所述连接模块连接;所述第五电容焊盘的第二端与所述接地端连接。

5.根据权利要求4所述的天线模组,其特征在于,所述阻抗匹配模块还包括第一电容,第二电容和第三电容;

所述第一电容插接在所述第一电容焊盘上,所述第二电容插接在所述第二电容焊盘上,所述第三电容插接在所述第三电容焊盘上。

6.根据权利要求4所述的天线模组,其特征在于,所述阻抗匹配模块还包括第四电容,第五电容和第六电容;

所述第四电容插接在所述第三电容焊盘上,所述第五电容插接在所述第四电容焊盘上,所述第六电容插接在所述第五电容焊盘上。

7.根据权利要求4所述的天线模组,其特征在于,所述第二电容焊盘与所述第四电容焊盘存在重合区域。

8.根据权利要求1至7任意一项权利要求所述的天线模组,其特征在于,所述天线模组还包括HomeKit芯片;

所述HomeKit芯片与所述双模芯片的第二端连接。

9.根据权利要求1至7任意一项权利要求所述的天线模组,其特征在于,所述信号转换模块包括巴伦滤波器。

10.根据权利要求1至7任意一项权利要求所述的天线模组,其特征在于,所述天线模组还包括闪存模块和晶振模块;

所述闪存模块与所述双模芯片的第三端连接;

所述晶振模块与所述双模芯片的第四端连接。

11.一种终端,其特征在于,包括权利要求1至10任意一项权利要求所述的天线模组。

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