[实用新型]天线模组及终端

说明书

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线模组及终端。

背景技术

随着人们物质生活水平的不断提高，手机已经成为人们生活中的必备品，使用的频率也越来越高。用户不仅需要手机能够正常的通信，能够连接Wi-Fi(Wireless-Fidelity，无线保真)或者蓝牙进行数据传输，还需要天线能够占用较小的空间，以便于实现手机的轻薄化，因此对手机天线的设计要求越来越高。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种天线模组及终端。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线模组，包括第一天线，阻抗匹配模块，信号转换模块和双模芯片；

所述第一天线与所述阻抗匹配模块的第一端连接，所述阻抗匹配模块的第二端与所述信号转换模块的第一端连接，所述信号转换模块的第二端与所述双模芯片的第一端连接；

所述阻抗匹配模块用于平衡所述阻抗匹配模块的第一端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗；

所述信号转换模块用于将所述双模芯片的第一端输出的差分信号转换为单端信号。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由于双模芯片可以同时支持Wi-Fi和蓝牙的信号，因此通过双模芯片与天线的配合，即可同时实现Wi-Fi和蓝牙的通信，简化了天线模组的结构，减小了天线模组的制作成本。

在一个实施例中，所述天线模组还包括连接模块；

所述连接模块与所述阻抗匹配模块的第三端连接；

所述连接模块用于外接第二天线；

所述阻抗匹配模块还用于平衡所述阻抗匹配模块的第三端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：当第一天线的工作状态不佳时，天线模组可以通过连接模块可以外接第二天线，提高了天线模组的灵活性和实用性。

在一个实施例中，所述天线模组设置在印制电路板PCB上；

所述PCB还包括多个引线和多个输出端，所述多个输出端设置在所述PCB的边缘；

所述多个引线用于将所述双模芯片的多个输出管脚连接至所述多个输出端。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过多个引线用于将双模芯片的多个输出管脚连接至PCB边缘的多个输出端，提高了用户使用双模芯片的便捷性，进而提高了用户体验。

在一个实施例中，所述PCB还包括阻抗匹配模块的焊接区域；所述阻抗匹配模块的焊接区域包括第一电容焊盘，第二电容焊盘，第三电容焊盘，第四电容焊盘和第五电容焊盘；

所述第一电容焊盘的第一端与所述第一天线连接，所述第一电容焊盘的第二端与接地端连接；

所述第二电容焊盘的第一端与所述第一电容焊盘的第一端连接，所述第二电容焊盘的第二端与所述第三电容焊盘的第一端连接；

所述第三电容焊盘的第二端与所述接地端连接；

所述第四电容焊盘的第一端与所述第三电容焊盘的第一端连接，所述第四电容焊盘的第二端与所述第五电容焊盘的第一端连接；

所述第五电容焊盘的第一端与所述连接模块连接；所述第五电容焊盘的第二端与所述接地端连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在PCB阻抗匹配模块的焊接区域设置多个不同电容焊盘，不同的情况下可以选择在不同的电容焊盘插接电容，提高了天线模组应用的多样性，进而提高了天线模组的实用性。

在一个实施例中，所述阻抗匹配模块还包括第一电容，第二电容和第三电容；

所述第一电容插接在所述第一电容焊盘上，所述第二电容插接在所述第二电容焊盘上，所述第三电容插接在所述第三电容焊盘上。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在第一电容焊盘，第二电容焊盘和第三电容焊盘分别插接第一电容，第二电容和第三电容，使得天线模组通过第一天线可以实现Wi-Fi和蓝牙的通信，简化了天线模组的结构，减小了天线模组的制作成本。

在一个实施例中，所述阻抗匹配模块还包括第四电容，第五电容和第六电容；

所述第四电容插接在所述第三电容焊盘上，所述第五电容插接在所述第四电容焊盘上，所述第六电容插接在所述第五电容焊盘上。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在第三电容焊盘，第四电容焊盘和第五电容焊盘分别插接第四电容，第五电容和第六电容，使得天线模组通过第二天线可以实现Wi-Fi和蓝牙的通信，简化了天线模组的结构，减小了天线模组的制作成本。