[实用新型]引线焊接方式不同的超声波传感器

权利要求书

1.引线焊接方式不同的超声波传感器，包括传感器本体（1），所述传感器本体（1）包括外壳（5）、芯片（6）、吸音棉（7）和PCB板（8），在外壳（5）的底部从下到上依次安装固定芯片（6）、吸音棉（7）和PCB板（8），其特征在于，还包括引线（4）和压电陶瓷片（2），所述引线（4）一端做盘线处理后通过锡膏（3）竖直粘接固定在压电陶瓷片（2）上，做盘线处理后的引线(4)的端点利用高温回流焊接在压电陶瓷片（2）上，所述压电陶瓷片（2）固定在PCB板（8）的顶部。

2.根据权利要求1所述的引线焊接方式不同的超声波传感器，其特征在于，所述引线（4）包括两条，一条端部焊接在压电陶瓷片（2）上，另一条一端焊接在PCB板（8）上。

3.根据权利要求1所述的引线焊接方式不同的超声波传感器，其特征在于，所述芯片（6）与外壳（5）之间通过硅胶（9）进行固定。

4.根据权利要求1所述的引线焊接方式不同的超声波传感器，其特征在于，所述PCB板（8）和吸音棉（7）之间从上到下依次通过玻璃胶（10）和硅胶（9）进行固定。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的引线焊接方式不同的超声波传感器，其特征在于，所述外壳（5）为圆柱形中空结构。